SiFotonics:硅光子产品已批量出货

　　ICCSZ讯（编辑：Debi）在今年3月的OFC 2014上，硅光子显然是一大热点话题。作为国际硅光子的领先者之一，成立于2006年的SiFotonics首次亮相OFC 2014，向外界展示其在硅光子技术方面的研究成果。OFC 2014过后，讯石对SiFotonics的创始人兼CEO潘栋博士进行了一次电话专访，深入探讨硅光子技术的热点话题。

　　关于硅光集成，潘博士表示，SiFotonics现在重点是在同样的工艺平台上先把其中的每一个核心的部件(技术)做好、商品化，为将来集成化做好准备工作。硅光子芯片的研发最大的困难并不在技术上，当然也不在标准的工艺平台上，而是在大量的应用上，一旦有标准的需求，SiFotonics就会把多个核心的部件组成有优势的产品。

　　据潘博士介绍，今年是SiFotonics第一次参展OFC，主要向客户展示SiFotonics在Ge/Si器件等硅光电子技术方面取得的突破性进展，展品主要有Ge/Si PIN/APD芯片，相关的CMOS电芯片，硅波导芯片等三类。其中亮点在于业内首款适应Non-hermetic封装的10G/25G全系列PIN/APD及Array，商用的CMOS TIA/Driver/HDMI Serdes，高速波导PD以及25G调制器等。目前国际上主流光器件客户均对此感兴趣，很多客户已经开始样品测试并小批量采购。

　　潘博士表示，硅光电子技术在2.5G PON、10G PON、10G LTE基站、100G等领域已经开始批量应用了。谈及国内硅光子发展时，潘博士认为芯片技术的前期高投入是制约技术普及的瓶颈。

　　至于硅光子的未来，潘博士表示，Intel、IBM都投入了巨资进行研发，Cisco和Huawei的收购也表明了硅光电子是未来的必然技术方向，SiFotonics作为硅光电子的领先者之一，也取得了很多世界级的不可或缺的技术突破，并在部分领域开始商用化，因此，无论是现实需求还是未来发展前景，潘博士表示个人都十分看好，并将竭尽全力，带领团队继续努力，为国内的光电产业作出贡献。在此，讯石也希望在SiFotonics的带领下，国内硅光子技术能在国际上占有一席之地!