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博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
欧洲汽车集团Stellantis投资新一代高性能激光雷达(LiDAR)技术开发公司SteerLight,后者采用硅光子技术开发新型激光雷达,以提升汽车自动驾驶能力。
异质集成 DWDM 硅基光电子发射机是一种很有前途的技术,可满足数据中心和高性能计算应用日益增长的带宽需求。通过将硅光子技术的优势与先进的高速电子技术相结合,这些发射器提供了高性能、小尺寸和成本效益的完美组合。
Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术,包括低损耗波导、光电探测器和调制器,在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链,满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。
Infleption宣布收购了两家集成硅光子公司:SiNoptiq Inc.和Morton Photonics Inc.。通过这些收购,Infleption打算加快激光器、光子和原子系统的芯片级集成计划——将传感器和量子计算机等量子产品商业化,支持整个量子供应链,并实现大规模量子制造。
硅光子技术仍然是一项正在积极开发的技术,具有广泛的潜在应用,预示着地平线上将出现大有可为的机遇。
Imec与SMART Photonics签署合作以推动双方在氮化硅和硅光子学(SiN/SiPh)基础上开展磷化铟(InP)混合集成的合作
2022年,硅光子学市场价值6800万美元,预计到2028年将以44%的年复合增长率(CAGR 2022-2028)增长到6亿美元以上。这一增长将主要受到800G高数据速率可插拔模块的推动。除了来自超大规模企业(Hyperscaler)对数通的投资之外,硅光还有许多其他应用的投资来自台积电、英特尔、英伟达、AMD、GlobalFoundries等领先半导体厂商。
LC的Vlad Kozlov认为,将云晖SR收发器制造添加到Lumentum的100G VCSEL中,对于在向英伟达(NVIDIA)供应800G SR8收发器的竞争中占据领先地位意义重大。英特尔在将收发器制造和客户支持业务剥离给捷普的同时,仍保留硅光芯片设计和芯片制造能力。该公司计划继续开发共封装光学器件,这将最终用于服务器到交换机,甚至芯片到芯片的互连。这是英特尔进军硅光子学的真正长期战略。
Jabil周一宣布将接管英特尔目前基于硅光子学的可插拔光收发器(“模块”)产品线的制造和销售以及未来几代此类模块的开发。该交易加强了Jabil在数据中心行业的地位和能力。
比利时根特大学imec研究小组IDLab的一组研究人员展示了一种实现200Gbps总数据速率的光接收器。他们的方法结合了SiGe BiCMOS行波电子集成电路和硅光子锗光电探测器,不仅提供了速度,而且提供了可扩展性,这是想要满足爆炸式数据速率需求的两个先决条件。
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