DustPhotonics推业界首款用于超大规模DC和AI应用的800G硅光芯片

  ICC讯（编译：Nina）DustPhotonics，一家硅光子学技术和超大规模数据中心(Hyperscale DC)和人工智能(AI)应用解决方案的领先开发商，在ECOC2023展会上宣布推出业界首款商用单芯片800G DR8 PIC(光子集成电路)。

  该800G PIC是一种适用于DR8和DR8+应用的单芯片解决方案，提供8个独立的100Gb/s调制光通道，总带宽为800Gb/s。该芯片被设计成紧凑的7.5mm x 7mm封装，使其能够用于行业标准QSFP和OSFP封装。该芯片适用于超大规模数据中心、人工智能和机器学习集群等应用，传输距离最远可达2公里。

  这款PIC包括片上激光器(On-chip lasers)，结合了DustPhotonics的专利L3C(低损耗激光耦合)技术，因此来自各种不同制造商的现成激光器可以与这款PIC集成。这在产品性能、成本、功率和供应链可扩展性方面具有优势。

  DustPhotonics在多种配置下演示了该器件，包括传统的800GBASE-DR8应用、浸入式冷却应用和较短传输距离应用。浸入式冷却演示展示了该芯片如何适合浸入液体冷却剂，因为激光器与PIC之间没有自由空间接口，芯片光输出端也没有光纤连接接口。对于较短传输距离的应用，DustPhotonics展示了第二种成本优化版本的产品，适用于上达100米传输距离的光模块或AOCs(有源光缆)，或LPO(线性驱动可插拔光纤)应用。

  该产品目前正在向客户提供样品，预计将于2024年第一季度投入生产。