光迅科技高功率400G ZR+相干模块将亮相ECOC 2023

  ICC讯 2023年，AI掀起超算/智算中心建设浪潮，为AIGC全球化部署和商业化奠定了坚实的数据底座，推动人类社会从数字化向智能化跃升。随着大语言模型训练的深入，AIGC生成的海量业务数据将逐渐从数据中心机房内延伸至机房之间，为千行百业提供丰富的应用级服务。当前，越来越多的企业选择在数据中心核心交换机或路由器上部署小型化可插拔相干光模块，实现极简式DCI组网。根据Omdia预测，未来数年内400G QSFP-DD/OSFP相干模块年需求规模在60万只以上，CY23~28年复合增长率高达19.9%。

  10月2日，ECOC 2023将在格斯拉哥盛大开幕，光迅科技高输出功率400G ZR+相干模块，以及量产出货的常规版400G/200G CFP2 DCO、400G QSFP-DD ZR/ZR+等产品将集中亮相。

  该高输出功率模块采用QSFP-DD Type 2A标准长度封装，支持与数通行业主流交换机、路由器设备的完美兼容;高度集成7nm相干DSP芯片，自主研发窄线宽nano-ITLA、SiPh COSA、μEDFA、mini-VOA、mini-TOF等核心光器件，具备稳定可靠的性能表现;遵从OIF 400ZR、Open ZR+、Open ROADM协议标准，支持IP over DWDM组网设计，灵活覆盖0~480km点对点、环形及ROADM组网场景，实现高速以太网或OTN业务低延时一跳直达。

  光迅科技400G ZR+相干模块自 OFC 2023首次发布并现场演示α样品之后，受到了国内外客户的密切关注，并在随后的多次展会及论坛上持续进行着深度技术交流。目前，该产品出光功率最大可达+5dBm，功耗和散热表现也完全满足电信级组网应用，产品已完成验证，将于近期正式商用。

  光迅科技始终秉持卓越的工匠精神，期待用性能更强、功耗更低的产品与优质的服务，助力互联网、运营商、云服务商、设备商等行业客户，在新一轮人工智能竞赛中取得成功。

  超宽带、超小型无源器件支撑大容量传输，400G、800G光模块引领AI高算力，25G/50G PON进阶万兆接入新时代，SFP56全系列加速助力迈向下一代5.5G。更多产品信息，敬请莅临苏格兰会展中心326#展台。