ASMPT AMICRA和Teramount合作推进硅光封装

  ICC讯（编译：Nina）ASMPT AMICRA是一家超高精密芯片连接设备的全球供应商，专门从事超高精密芯片连接解决方案，而Teramount是可扩展光纤连接芯片的领导者。据外媒消息，近日两家公司宣布合作解决将光纤连接到硅光子芯片的挑战，以满足数据通信和电信应用中不断增长的带宽需求。

  在快速发展的人工智能和高性能网络领域，实现无缝光纤到芯片连接是主要挑战之一。两家公司之间的合作，基于使用ASMPT AMICRA先进的精密贴片机械，将Teramount的开创性晶圆级自对准光学元件放置在客户的硅光子学晶圆上，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。

  Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子学制造和封装有明显的需求。他们渴望看到已经在大批量OSAT环境中使用的设备支持这一点。ASMPT AMICRA是芯片到晶圆连接设备的领跑者，是Teramount扩大规模并满足这一不断增长的客户需求的理想合作伙伴。”

  ASMPT AMICRA董事总经理Johann Weinhaendler博士强调：“硅光子是我们未来日常生活的关键技术。不断增长的数据量的快速传输需要在组装半导体组件时不断提高精度。在Teramount，我们看到了开发高速连接解决方案的最佳专家，我们通过高精度无源晶圆级光学透镜组件组装来整合他们的产品。”