引领光电融合，熹联光芯完成B-2轮融资

  ICC讯 苏州熹联光芯近日完成了超亿元B-2轮融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投(排名不分先后)等知名机构共同参与。

  昆仑资本表示：“本次AGI浪潮对光通信市场带来超预期的促进，需求大幅增加的同时，也加快了速率的代际更迭和硅光技术的应用。在这一次技术革命里，熹联凭借具有全球竞争力的硅光产品，在国内及海外市场都实现了重大突破。未来我们相信熹联依托平台型的硅光技术，一定能在更多领域实现商业化落地。”

  弘毅投资表示：“在生成式AI的推动下，光通信领域正在加速推进新一轮技术革新。硅光技术在数据中心高速率传输方面极具创新且优势明显，有望成为800G、1.6T时代光通信领域不可或缺的重要力量。熹联拥有全球顶尖的研发团队，具备多次硅光产品从0到1的完整研发经验，高速硅光模块产品已成功量产并导入全球顶尖客户，同时在相干、LPO、单通道200G等前沿技术领域已取得显著进展。我们期待熹联在高速硅光技术领域不断突破、持续引领行业创新，成为国际一流的光通信芯片企业。”

  熹联光芯董事长李晓军表示：“首先对新老股东，尤其是本轮投资人，对熹联光芯的认可和支持表示衷心感谢。2023年，熹联光芯(sicoya global)在全体同仁的不断努力下，在客户开拓、新技术和产品开发、对外合作以及批量交付等多个方面取得了积极突破，为熹联健康快速发展打下了坚实的基础。接下来熹联光芯将继续深化全球战略布局，以上海、柏林研发中心为双引擎，引领光电融合，赋能智慧科技，持续进行前瞻性技术开发，为客户提供领先高效的光互连解决方案。”

  作为光电融合引领者，熹联光芯始终致力于打造硅光领先技术平台，努力推进全球5G网络、数据中心及各种数字化变革进程。熹联光芯拥有业界最完整的自有设计器件IP组合，掌握硅光领域全套核心技术 (包括芯片、引擎、模块的开发、设计、加工制造), 能够满足全产业生态链不同环节上的多种需求。熹联光芯现以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造能力，将快速实现推动硅光科技发展。