专访宏芯科技：垂直体系迸发核心竞争力 硅光芯片和模块实现量产

  ICC讯 9月6-8日，CIOE 2023期间，硅光技术提供商宏芯科技(泉州)有限公司(简称宏芯科技,Macrochip)隆重展示了100G/400G/800G/1.6T系列硅光芯片、以及100G CWDM4、200G FR4、400G DR4、400G FR4、800G DR8系列硅光模块，并在现场演示400G DR4硅光模块的性能，公司的硅光技术获得客户的高度关注与认可。

  中国科学院半导体研究所研究员、宏芯科技创始人杨林接受讯石光通讯网采访，他介绍宏芯科技是一家专注于数据中心用的硅光芯片与模块研发、制造与销售的高新技术企业。伴随着AI算力、云数据中心持续迭代升级，更大容量的光通信传输需求变得极为紧迫，400G光模块市场持续旺盛，800G光模块需求在2023年受AI算力连接驱使远超市场预期。面对AI算力互连和云数据中心释放的高速光模块市场机会，公司以硅光芯片技术为切入起点，重点研发和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片与光模块，旨在满足云数据中心客户对高速光互连的需求。

  杨林认为，硅光技术公司布局芯片、器件到模块的垂直整合体系可以带来市场竞争优势。传统III-V族平台相比硅光平台，其优势在于供应链较为成熟，但III-V族的劣势是技术演进已经来到了“天花板”，行业需要寻求更长远的技术突破。硅光采用光电集成，可以给未来光互连提供更广阔的空间想象。III-V族平台采用分立器件的组装技术，存在复杂的重复操作和分散的产业分工。伴随着光通信系统愈发复杂和交换机端口密度越来越高，分立器件的组装方式更容易产生连接故障，将光网络系统架构简化更是行业客户的要求。

  尽管III-V族从过去至今一直是市场的主流技术，而硅光从2016年才进入商用市场的视野，但硅光的优势在于良率高、技术演进顺利，目前的方案已经可以支持3.2T。硅光平台可以集成调制器、复用器、探测器、偏振和相位控制器、光波导等多个关键功能，满足光模块小型化和高集成的趋势。这种特性使得硅光产业不适合分工明确的传统产业模式，因为芯片和模块的生产方式中间还将产生很多沟通及试错成本，而好的硅光芯片公司需要具备模块研发能力，在客户设计方案遇阻的时候可以提供合适的解决方案。垂直整合体系赋予了宏芯科技强大的核心竞争力：一方面公司积累了丰富的硅光芯片技术研发和产品化经验，另一方面基于自研核心硅光芯片和引擎，公司可以在光模块研制上获得更高的适配效率，加速产品迭代速度，最终为客户提供更好的解决方案。

宏芯科技800G硅光芯片实现量产

  在产品进度方面，公司在2020年12月成立，2021年下半年至2022年上半年成功量产了4款硅光芯片产品，包括100G PSM4、200G FR4、400G DR4和400G FR4硅光芯片。2023年伴随着AI驱动800G需求上升，公司也顺势量产了800G DR8和2*FR4两种主流芯片。芯片产品的厂内检测和客户验证皆取得优秀的反馈。

  此外，基于硅光芯片的100G CWDM4、200G FR4、400G DR4和400G FR4四款硅光模块也成功导入量产，并向客户送样验证中。四款硅光模块生产良率达90%以上，可以有效摊薄自身研发成本和降低客户支出投入。在更下一代产品方向上，生成式人工智能(AIGC)应用的爆发使得数据带宽和算力连接面临巨大压力，800G进入大规模商用的同时，1.6T也在加速市场化步伐，宏芯科技提前布局1.6T产品研发，力争抢占下一代数据中心市场核心位置。

宏芯科技创始人杨林(左)接受讯石采访

  杨林表示，硅光技术的潜在应用场景有通信、传感和计算。通信方面有传统通信以及存在可能性的量子通信;传感方面主要是激光雷达及生物传感;计算则分为光计算和量子计算。都能在硅光平台实现应用。硅光技术现在之所以受到普遍的关注，主要因为硅光在技术和产业方面都存在着很大的进步空间，依托我国强大的信息产业，有望率先突破半导体产业共性瓶颈问题。而宏芯科技以解决我国光通信产业“缺芯”难题为己任，将致力于成为国际一流的硅光芯片与模块供应商，助力光通信客户实现升级发展。