Yole：2028年系统级封装(SiP)市场将达338亿美元

  ICC讯（编译：Nina）2022年，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%。

  细分市场来看，移动和消费主导SiP市场，占2022年总收入的89%，且未来将继续主导市场，年复合增长率为6.5%。驱动该细分市场的动力包括：2.5D/3D技术在手机、高端PC和游戏领域的日益普及，高端手机设备的高清FO，以及手机和可穿戴设备中更多的FC/WB SiP。电信和基础设施市场预计将在未来几年增长20.2%，驱动力包括AI、HPC和网络领域不断提高的性能要求。汽车市场正在以15.3%的年复合增长率增长，驱动力包括汽车电气化和自动驾驶趋势，也包括ADAS和LiDAR等应用，这些应用需求更多数量的传感器和摄像头。

  SiP供应链变得有竞争力，专注于团队合作以实现最佳

  分区域来看，亚洲市场占主导，收入占77%。日本占比最高(41%)，主要得益于索尼的3D CIS市场。北美市场(得益于Amkor和Intel的贡献)占据了23%的收入，欧洲占据了剩余市场的2%。对于FC/WB-SiP，它主要由OSAT组成，包括ASE(带SPIL)、Amkor、JCET、TFME、PTI、Huatian、ShunSin和Inari。FO-SiP由台积电凭借其InFO生产线占据主导地位。2.5D/3D SiP主要是索尼的CIS市场，其次是台积电的Si中介层、Si桥和3D SoC堆叠。

  在小芯片、异构集成、成本优化和占地面积减少趋势的推动下，SiP吸引了更多的参与者进入供应链市场。芯片和内存厂商、无晶圆厂和代工厂/内存厂商之间的合作模式越来越多，以引入HBM3、AI产品、小芯片技术和混合键合等前沿技术。

  随着OSAT和IC基板业务与世界其他地区越来越兼容，SiP在中国的足迹越来越大。他们的OSAT/EMS/代工业务模式在SiP市场上受到关注。中国企业的目标是开发封装技术来解决小芯片和混合键合，以实现规模化要求，并能够提供有竞争力的产品。

  SiP由小芯片和异构集成驱动

  SiP技术趋势依然强劲，因为行业继续要求更多的集成，以实现更小的外形尺寸和更高性能的产品。在移动和消费市场中，由于空间有限，非常需要进行占地面积优化——这适用于智能手机、可穿戴设备和其他设备。例如，5G在高端智能手机中的渗透推动了SiP在RF和连接模块中的应用，需要集成更多组件并缩短其互连，以实现所需的性能。

  随着AI和HPC的兴起，人们越来越关注小芯片和异构集成解决方案。这推动了更复杂的高级SiP解决方案的采用，尤其是UHD FO和2.5D/3D封装，以实现更高的密度、更低的带宽和更高的性能要求。

  由于需要更小的L/S、高密度的FO rdl和2.5D/3D技术，如桥接、中间层和3D堆叠等混合键合技术，以在SiP封装中集成更多组件，因此该路线图仍然具有挑战性。