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SiPC 2022 预告 | 中科院微电子所李志华:硅光多材料集成技术

摘要:第五届中国硅光产业论坛(SiPC China 2022)将在武汉光谷科技会展中心举行,届时,来自中国科学院微电子研究所研究员,微电子所硅光平台负责人李志华博士将在会议上带来《硅光多材料集成技术》的主题演讲,敬请期待。

  ICC讯 2022年11月12日,由国家信息光电子创新中心与讯石信息咨询联合举办的第五届中国硅光产业论坛(SiPC China 2022)将在武汉光谷科技会展中心举行。中国硅光产业论坛举办以来一直为广大硅光产业从业人员提供专业、可靠的信息交流平台,输出最新技术研究、传递最新市场信息。

  届时,来自中国科学院微电子研究所研究员,微电子所硅光平台负责人李志华博士将在会议上带来《硅光多材料集成技术》的主题演讲,敬请期待。

  演讲摘要:硅光技术是通过传统微电子工艺实现以光子为信息载体的硅基大规模集成技术,目前主要采用基于SOI衬底的工艺平台,可以实现多种高性能光子器件。为了进一步提升硅光器件和光子集成芯片的性能并将硅光技术推向实用化,硅光多材料集成将成为硅光的发展趋势。本报告介绍了硅光多材料集成的技术背景,实现多材料集成面临的挑战,以及结合中科院微电子所硅光平台的工艺介绍SiN-Ge-SOI的光子集成项目和工作。

  讲师简介

  李志华,博士,中国科学院微电子研究所研究员,微电子所硅光平台负责人。本科和硕士毕业于中南大学材料科学专业, 2006年获得中科院物理所凝聚态物理专业博士学位并加入微电子所。研究经历包括半导体工艺、光互联技术和先进封装。2015 年加入微电子所集成电路先导工艺研发中心,主导硅光平台技术研发,基于8英寸CMOS工艺线开发了成套硅光工艺模块和器件库,2017年发布了国内首个具有完整流片能力的硅光平台及PDK。截止到2022年6月,已为280多个客户提供了硅光技术服务和产品开发。目前主要聚焦于硅光集成新材料、新工艺、新器件研究,并致力与推进硅光技术的产业化应用。

  会议详细信息:

  会议时间:2022年11月12日 全天

  会议地点:中国·武汉·中国光谷科技会展中心3楼 大宴会厅2

  主办单位:国家信息光电子创新中心

  承办单位:深圳市讯石信息咨询有限公司

  赞助单位:中科微光子科技(成都)有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、深圳逍遥科技有限公司

  支持单位:武汉光博会

  会议性质:讯石会员/广告客户免费2人,非会员注册费500元/人;

  报名及会议合作联系人:

  华中北:冯小姐 15989420950(微信同号)

  华 南:陈小姐 15919593430(微信同号)

  华 东:雷先生 18588287357(微信同号)

【参会报名请扫描二维码】

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2022/10/27/20221027081442905004.htm 转载请保留文章出处
关键字: SiPC 硅光
文章标题:SiPC 2022 预告 | 中科院微电子所李志华:硅光多材料集成技术
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