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Yole：2028年系统级封装(SiP)市场将达338亿美元 2022年，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测，在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/25/20230925065504264400.htm 2023/9/25
实现100Gbps芯片间数据传输，NEC发布新型SiP封装 NEC公司日前开发出一项新型SiP(系统级封装)技术SMAFTI，据称，该技术可将逻辑LSI和芯片面积较大的Gbit级大容量DRAM层叠在同一封装内，与过去相比能够以10倍以上的速度在两芯片之间进 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2006/08/14/20060814101337765625.htm 2006/8/14
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Yole：2028年系统级封装(SiP)市场将达338亿美元

2022年，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测，在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/25/20230925065504264400.htm 2023/9/25

实现100Gbps芯片间数据传输，NEC发布新型SiP封装

NEC公司日前开发出一项新型SiP(系统级封装)技术SMAFTI，据称，该技术可将逻辑LSI和芯片面积较大的Gbit级大容量DRAM层叠在同一封装内，与过去相比能够以10倍以上的速度在两芯片之间进

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2006/08/14/20060814101337765625.htm 2006/8/14

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