5月17日，第六届硅光产业论坛(SiPC China 2024)在武汉光谷圆满举办。本届论坛汇聚了国内外光电子行业400余人，探索光电子芯片的技术进展和算力网络光电互联挑战，以硅基光电工艺平台建设和探讨。来自NOEIC、中国移动研究院、SITRI、光安伦、鹏城实验室、中国联通、逍遥科技、光迅科技、光子算数、Newport、驿路通、华工正源、武汉芯智光、光梓科技和中科院半导体所等的技术、市场和投资专家先后发表专业的演讲报告。

5月17日，由国家信息光电子创新中心与ICC讯石联合举办第6届硅光产业论坛(SiPC 2024)在武汉光谷科技会展中心圆满举办。5月17日下午，主题为《硅光传感》的专题会议圆满落幕，会议现场精彩的演讲内容持续呈现，碰撞思想新火花，交流探讨氛围浓厚。本文将为您介绍该专题会议盛况。

第六届硅光产业论坛分为一个主论坛和三个平行论坛。主论坛作为核心，聚焦硅光产业的整体发展态势、技术突破和市场前景，现在平行论坛二：硅光量子正式公布，欢迎报名参会!

近年来新能源汽车逐渐成为了人们出行的重要选择。而如何保障新能源汽车的稳定运行，同时提高其安全性能，也成为了汽车产业面临的重要问题。在这个问题中，新能源汽车霍尔传感器的作用越来越受人们的关注。长电科技目前已在霍尔传感器领域与国际知名公司合作开发倒装芯片技术，在无芯封装设计中产生极佳的磁耦合效果，拥有成熟的SOP、TSOT、TO、SIP和QFN等封装技术适用于霍尔传感器应用。

2024年5月17日，由国家信息光电子创新中心与ICC讯石联合举办的第六届硅光产业论坛(SiPC 2024)将在武汉光谷科技会展中心举行。各项精彩环节和嘉宾阵容即将揭晓，欢迎关注会议动态，也欢迎联系讯石洽谈会议合作。

新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）宣布推出其最新的工艺开发套件（Process Development Kit，PDK）——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件，能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。

联特科技近日发布了基于 Sipho MZM 技术的 800G 光模块，包括集成 DSP 模块和 LPO 模块。这些新模块有望在快速增长的 800G 市场占据可观的市场份额。

北京时间2024年2月23日，立讯技术发布了800G OSFP SiPh DR8 LRO(Linear Receiver Pluggable Optics)产品，该产品发射端沿用传统的DSP解决方案，而接收端则取消了DSP，采用了与LPO相同的线性Linear方案。这种创新型的方案组合既能解决目前LPO应用中业界对端口一致性和互通性的普遍担忧，又可以节约功耗，降低成本，充分发挥设备端芯片的强大自适应能力。

Imec与SMART Photonics签署合作以推动双方在氮化硅和硅光子学(SiN/SiPh)基础上开展磷化铟(InP)混合集成的合作

2022年，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测，在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%。

LIPAC，一家提供基于O-SiP(光系统封装)平台的光引擎产品和封装服务的韩国公司，表示其用于可插拔400G-FR4和LR4收发器的光引擎已准备好进行客户测试。