ECOC2023：串行 VS 并行

  ICC讯（编译：Nina）LightCounting发布关于ECOC 2023的评论。

  ECOC2023是一场精彩的演出，有许多问题有待讨论。它展示了业界在800G和1.6T光学、线性驱动可插拔光学(LPO)、共封装光学(CPO)和光输入输出(I/O)、VCSEL、高速相干光学和DSP方面取得的进展，还讨论了人工智能以及光学行业应该如何发展。

  退一步看，ECOC的一个更基本的主题是串行与并行的辩论。这是光学行业众所周知的话题：串行总是理想的方法，当采用并行设计时，目的是改进串行，然后简化并行设计。然而，这变得越来越困难。

  在ECOC上，大家看到业界在实现224G电信号方面取得了明显的进展，但112G电气通道的使用时间会比预期的长得多吗?相干光学已经达到了200GBd的波特率，但在使用多波长(并行)转发器设计之前，它还会增加多久?答案似乎取决于设计是可插拔的还是嵌入式的，以及它在网络中的使用位置。如何最好地扩展光学I/O和处理光纤数是另一个问题。并行通道带宽密度和光纤管理问题也会对最终的并行系统产生影响：用于训练由成千上万GPU组成的大型人工智能模型的计算集群。光纤也是这场争论的一部分。利用光纤波段(E、S、C和L)(一种并行形式)有意义吗?或直接使用并行核心和多模光纤?

  线性驱动可插拔光学器件在ECOC上表现突出，延续了3月份OFC上的热潮。

  CIG提供了迄今为止显示的最广泛的LPO测试数据集。该公司展示了调整发射机设置以补偿铜迹线信号失真的程序。调谐一个通道就足以设置收发器的参数。在交换机板上调谐收发器是否会简化这些模块在生产中的测试?如果是这样的话，这可以进一步降低LPO的成本。

  CIG还展示，在两个不同供应商的交换机上的LPO性能存在显著差异。下图显示了一个问题更严重的交换机的测试数据，其中的调谐不足以满足ER规范。优化LPO的交换机设计可能是交换机和ASIC供应商面临的下一个挑战。对于200G通道来说，这将是一个挑战。目前还没有关于LPO下一阶段的数据：1.6T模块的8*200G，但我们应该会在明年看到第一个结果。

  收发器供应商对LPO的前景充满热情，但最终用户还没有确认部署这些模块的计划。英伟达正在内部人工智能集群中部署它们，但它尚未就向最终用户提供LPO系统设备一事发表评论。考虑到功耗的显著节省，LPO模块应该在明年开始使用。LC可能会在2023年12月发布预测：AOCs/DACs和LPO/CPO市场。

  NewPhotonics有一款硅光子芯片，可与基于DSP的可插拔模块或LPO设计配合使用。这家以色列初创公司在OFC 2023首次崭露头角，其芯片与Credo的Dove 8x106Gb/s PAM4 DSP IC协同工作，调制两个电通道以发送224Gb/s光通道信号。在ECOC，该公司展示了一款Fully working的芯片(发射器和接收器路径)，在不使用DSP的情况下，在12公里的单模光纤上以224Gb/s的速度发送Intel serdes信号。NewPhotonics表示，其技术可以扩展到3.2Tb/s，并支持200Gb/s及以上的LPO。

  NewPhotonics表示，其技术还支持“线性驱动+”，执行通常需要DSP的变速箱和均衡功能。这一点值得注意，因为到目前为止，LPO是否只适用于800G(8x100G)而不适用于1.6Tb/s(8x200G)还存在一个问号。现在至少有一种方法可以开发8x100G/4x200G(800G)模块和16x100G/8x200G(1.6T)LPO模块。

  这家初创公司的芯片采用时分多路复用方法，调制信号并在时隙中发送。NewPhotonics已经开发出一种产生平行通道的方法。在接收端，信号被解包，并使用一些光信号处理来恢复数据。