OIF公布外置光源模块(ELSFP)实施协议 为CPO应用发展铺平道路

  ICC讯（编译：Nina）美国加州Fremont，2023年8月8日 -- 为庆祝光网络行业互操作性工作完成25周年，OIF今天公布了外置光源小尺寸可插拔模块(ELSFP)实施协议(IA)(关于IA内容，请参见文末下载链接)。该协议定义了一种革命性的前面板可插拔封装方式，适用于共封装光学系统和其他多个激光器外置光源应用。

  ELSFP IA推出了首款面向未来的多源前面板可插拔外置光源外形，以满足行业不断发展的需求。这种创新的IA提供了许多好处，包括在前面板(系统最冷的部分)上定义激光源的位置，提高系统可靠性，并允许在必要时进行高效的“热插拔”现场更换。

  ELSFP采用位于模块后部的多光纤盲配光连接器。这种战略性设计降低了潜在的眼睛安全风险，特别是在涉及高光功率的应用中。每个ELSFP可以为一个或多个光学引擎提供光功率，所有这些都由OIF的通用管理接口规范(CMIS)无缝管理。

  该IA还定义了机械、热、电气和光学参数的互操作性，并建立了标准功率范围和光纤配置，以集中行业发展。ELSFP独有的最后一个功能是直通选项，它允许系统架构师最大限度地利用面板空间，巩固了ELSFP作为各种光网络应用的通用和适应性解决方案的地位。

  OIF董事会成员、物理与链路层(PLL)工作组共封装副主席Jeff Hutchins和Ranovus表示：“ELSFP IA代表着光网络行业的一个重要里程碑。通过提供前面板可插拔外置光源封装，我们为网络运营商和设备制造商提供了一种尖端的解决方案，不仅提高了可靠性，还为未来的创新铺平了道路。ELSFP的灵活设计适应了行业不断变化的需求，实现与OIF的3.2T共封装光学模块项目及其他项目的无缝集成。”

  虽然ELSFP项目最初的设想是为了补充3.2T共封装光学模块，但其前瞻性设计使其易于扩展，以满足未来的需求。

  思科公司和OIF ELSFP IA的编辑Jock Bovington表示：“凭借其推动外置光源应用的潜力，ELSFP已经获得了行业的好评。OIF成员在撰写IA方面的强大合作以及OIF促进的大量互操作性演示证明了这一点。”

  有关该ELSFP实施协议，请点击下载：https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-ELSFP-01.0.pdf

  新闻原文：https://www.oiforum.com/oif-announces-external-laser-small-form-factor-pluggable-elsfp-implementation-agreement-paving-the-way-for-advancements-in-co-packaged-optics-applications/