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OIF公布外置光源模块(ELSFP)实施协议 为CPO应用发展铺平道路
周四，OIF公布了外置光源小尺寸可插拔模块(ELSFP)实施协议(IA)。该协议定义了一种革命性的前面板可插拔封装方式，适用于共封装光学系统和其他多个激光器外置光源应用。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/09/20230809022721860050.htm 2023/8/9

仕佳光子：800G数据中心用AWG芯片已在送样验证阶段
仕佳光子在投资者活动中透露：2.5G、10G 的 DFB 激光器芯片已批量出货，25G DFB 激光器芯片有部分波长产品已经送样，有望尽快批量出货。CPO 用 DFB 外置光源正在送样阶段;激光雷达用种子光源处于验证阶段;模拟通信用 DFB 激光器芯片已有小批量出货。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/27/20230427010050464825.htm 2023/5/3

镭芯光电与博创科技合作开发ELSFP模块
镭芯光电与博创科技宣布战略合作，共同生产工作波长为1310nm和CWDM4的多光纤外置光源(ELS)模块。该模块由镭芯光电提供符合OIF 的ELSFP接口方案和高性能激光器，博创科技完成模块的设计和生产。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/08/20230308082621474156.htm 2023/3/8

面向光学共封装（CPO）的外部光源
新飞通的最新博客文章介绍应用于共封装光学(CPO)的外置光源，CPO目标是增加端口密度和光电接口速率，并且显著降低功耗。CPO收发器靠近热源的中央交换机芯片，InP基激光器会受到工作温度变化的高度影响，这时采用外部光源的方式就有实用意义。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/31/20210531073759342086.htm 2021/5/31
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