【ECOC17】SiFotonics正式发布硅光集成的100G/200G micro-ICR产品

　　瑞典哥德堡2017年9月18日电——SiFotonics Technologies，国际领先的硅光科技公司之一，于2017年9月18日在瑞典哥德堡举行的ECOC2017展览会上正式发布其基于硅光集成技术的100G/200G相干接收机(Micro-ICR)。此款产品已完成封装、测试产线调试以及其他量产前的准备，预计可实现2018年50K的产能需求，以满足高速增长的骨干网、城域网、DCI 市场100G/200G DWDM端口对小尺寸、低成本、高性能器件的需求。

　　SiFotonics的相干接收机基于硅基CMOS工艺的硅光子全集成技术，单片集成高速Ge/Si探测器、MPD、可调光衰减器、偏振分束、90度混频器等光学功能元件，不仅大幅提高了封装效率、降低封装成本，同时也提高了器件的可靠性和良率，全面解决了基于传统PLC技术以及复杂的封装工艺所带来的良率问题。

　　SiFotonics CEO 潘栋博士说 “ 一个传统上包含几十个组件的相干器件，因为大规模的硅光子集成， 简化成整个封装只有一个光芯片和一对电芯片，比最简单的TO-Can里面的元件都少， 这大大减少了封装难度，提高了封装效率”.

　　SiFotonics技术团队成功实现了ICR测试产线的全面自动化，是真正意义上的一键式测试, 大幅提高了产品测试效率、稳定性和重复性，为进一步降低产品成本释放了空间。

　　此外，SiFotonics 400G ICR芯片也已全面就绪，Micro-ICR产品可以从32GBaud向64Gbaud (Class-40)平滑演进，以满足400G/600G DCI市场应用的需求。

　　关于SiFotonics

　　SiFotonics Technologies 作为硅光子器件与集成技术的开创者与领导者，为客户提供从10G到400G的高速光通信解决方案, 可用于光纤到户、数据中心、移动通信云基站前传和相干传输。自2006年以来，公司通过与 CMOS Foundry 合作开发专属硅光产线, 目前该产线已完成硅光子集成芯片和技术平台的相关工艺开发, 提供以下的硅光器件和解决方案：高速光互连的硅光集成器件(100G/400G ICR，100G/200G IC-TROSA)， 锗硅基光电芯片器件(10G/25G/50G速率的APD、PD及其阵列)，基于APD的100G/200G/400G长距离传输解决方案。