Broadcom将向中国市场推出GPON综合接入设备半导体芯片

        全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司最近宣布，它决定推出新一代的千兆无源光网络（GPON）综合接入设备（IAD）半导体芯片系列，这是为满足电信运营商、原始设备制造商或中国今年之后的原始设备制造商的需求专门量身打造。 

        最新一代的GPON设备被命名为BCM6800，可以为电信运营商系统中的部署提供更具有经济实惠的光网络终端（ONT）或光网络单元（ONU）。采用BCM6800系列网关处理器的服务提供商将能够利用更大的带宽提供多种服务，如高质量三网合一业务、高清（HD）视频、游戏、无线和VoIP，支持光纤到户和光线到节点应用。 

        Broadcom GPON产品具有无与伦比的高集成度和更高的吞吐量性能，将为中国电信运营商提供高性能和丰富的无源光网络（PON）功能，这些功能是以Broadcom在中国宽带接入市场上多年积累的丰富经验为基础开发的。 

        GPON规范基于国际电信联盟（ITU）G.984 GPON建议，该建议为中国运营商提供了一个部署无源光网络的全球标准，有助于中国运营商实现建立在互操作性基础之上的规模经济，并有全球各地的实施实例做参考。此外， GPON还提供与运营商基础设施中现有时分多路复用（TDM）话音网络兼容的网络定时，使运营商能够将已有的TDM流量转移到更经济实惠的网络上。由于减少了维修和运行费用，运营商就可以在传统业务上享受更大的收入回报。 

        “Broadcom很高兴为我们的中国客户提供可靠和经济实惠的GPON芯片，并长期稳定地提供这些芯片。” Broadcom公司副总裁兼运营商接入业务部总经理Greg Fischer在一份声明中说。“通过在DSL、以太网和无线局域网产品领域的领先地位，我们在中国运营商市场已经建立了强大的品牌影响力，我们对这一市场也做出了郑重承诺。全球GPON标准为中国带来了实现下一代光纤到户和光纤到节点的机会，我们盼望在这一领域扩展我们领先的接入技术的应用范围，并增加投资。” 

        Broadcom将于今年晚些时候开始生产这些GPON器件，并已开始积极支持客户的设计工作。