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Ribbon Communications宣布了一项与Verizon合作的主要网络现代化计划,以淘汰传统的TDM交换平台,并用现代基于云的技术取代其功能。
SPN2.0凭借其特有的TDM时分复用与分组统计复用深度融合创新技术优势,兼具确定性低时延、多粒度交叉、层次化切片和灵活智能感知等网络能力优势,正在智能电网、智慧交通、智能矿山、智慧港口、智慧医疗和智能制造等典型行业场景规模应用推广,逐步成为新一代综合业务承载网络的标杆。
众所周知,PON技术每一代演进,线路带宽提升不低于4倍,邻代PON规模部署通常间隔7年左右。如今,10G PON已规模商用,50G TDM-PON是10G PON后的技术发展方向,预计50G PON将在2023年开始商用。
9月9日-11日,敏芯半导体携应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip、应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品,在CIOE 2020 8号展馆8D31展台亮相.
武汉敏芯半导体将展出应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip;应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品,同时敏芯专家还会在同期举办的中国国际光电高峰论坛发表专题演讲。
诺基亚贝尔于近期中标国家电网公司(SGCC)四川雅中至江西南昌±800千伏特高压直流输电工程配套通信项目。该项目将采用诺基亚贝尔1850 TSS-320光传输设备。1850 TSS-320是新一代增强型多业务光传输平台,支持原生态TDM与分组业务融合处理,是一款大容量高可靠性的综合多业务承载设备,定位于高速光网络核心组网。
中国移动发布2020-2021年SPN设备新建部分集采项目,项目分布28个省份,据统计本次SPN设备采购规模达145663端。SPN实现了分组与TDM的融合,支持低时延和网络切片,兼容以太网生态链,实现成本大幅优化,一提出便受到国内外产业界的广泛支持。本次中国移动启动28个省份的SPN设备集采,表明中国移动开始全国性普及5G承载SPN标准落地,将大大推动地中国5G建设步伐。
Infinera(NASDAQ:INFN)表示,它将从其Transcend软件套件向Verizon提供一对软件应用程序,以帮助服务提供商将其网络中基于TDM的部分迁移到基于以太网的方法,作为其智能边缘网络工作的一部分。这些应用程序是Infinera Cognitive网络计划的一部分。
经过近一年多的研究和努力,今年2月初在ITU-T SG15 2017-2020研究期第2次全会上,中国光接入网产业界成功完成50G TDM-PON标准立项,并获得编辑席位。该技术标准可以满足远期宽带接入网网络发展和业务需求,为目前国内正在规模部署中的XG-PON明确了技术演进路线,奠定了后续光接入标准研究基础,既标志着ITU-T在下一代PON标准研究领域迈出关键一步,也将对全球 PON技术演进产生重要的影响。
中国电信最后一个TDM程控交换端局下电退网,标志着中国电信成为全球最大的全光网络、全IP组网的运营商,开启中国全光高速新时代。
光恒的特色产品有10G DWDM,10G TDM, 10G EPON OLT SFP+,10G COMBO SFP,25G E-Temp LR TOSA/ROSA,100G CWDM4 TOSA/ROSA,100G LAN WDM ROSA。
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