2020 CIOE | 敏芯半导体携最新产品成功亮相

  ICC讯 2020年9月9日至11日，为期三天的第22届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心盛大举办，此次极具规模和影响力的展会覆盖了光通信、电子、国防、能源、医疗等产业链版块，集中展示了各领域最新研发技术和解决方案。

  敏芯半导体携应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip、应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，在8号展馆8D31展台亮相，吸引了包括行业客户、投资机构、媒体等大量观众来访交流。展出期间，我们接待客户逾千名，通过深入沟通洽谈，达成一系列有效合作意向。

  光博会开展前期，公司联合创始人王任凡应邀参加由讯石举办的第19届光通信市场暨技术研讨会(IFOC)，并发表了主题为《5G基站的光芯片解决方案》的演讲，5G及数据中心市场在2020年上半年的爆发使10G及25G DFB、25G PD等高速芯片呈现出供不应求的态势，针对25G DFB、25G APD、100G EML以及100G PIN PD等芯片的广阔市场，王总介绍了敏芯半导体公司的最新产品开发进展以及芯片可靠性情况，演讲获得现场嘉宾的热情反响和广泛认同。

  王总在IFOC发表演讲

  展会期间，光博会主办方媒体采访了敏芯半导体董事长张华，张总对公司的产品布局与市场应用进行了详细介绍。目前，敏芯半导体已实现高中低速系列光芯片产品全覆盖，并率先发布支持25G CWDM/LWDM/ MWDM 5G前传解决方案的DFB激光器系列芯片,旨在加速芯片国产替代，赋能中国新基建。

  张总接受光博会媒体采访

  同期举办的中国国际光电高峰论坛研讨会上，敏芯半导体市场总监曾剑春受邀参加了新一代光电子器件、芯片及光电集成技术创新论坛，并作了主题为《高速DFB激光器及其可靠性》的专题报告。报告围绕DFB激光器常见的有源区暗线缺陷、腔面损伤退化、电极退化等不同失效机理，提出了多种方案全面提升芯片可靠性。敏芯半导体始终高度重视产品的可靠性，致力于为行业提供更优质、更可靠的光芯片及其封装类产品。

  曾总在CIOE专题研讨会上作报告

  第22届中国国际光电博览会圆满落幕，

  总结过去，我们有所突破、有所成就，

  展望未来，我们将拥抱机遇、迎接挑战!