加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
博通公司公布2025财年第二季度财报,营收达创纪录的150.04亿美元,同比增长20%。GAAP净利润49.65亿美元,非GAAP净利润77.87亿美元。调整后EBITDA为100.01亿美元,占营收67%。自由现金流64.11亿美元。公司宣布每股0.59美元季度股息,并回购了2530万股股票。预计第三季度营收约158亿美元,调整后EBITDA率至少66%。
博通展示其在CPO技术方面的里程碑,包括最新成果XPU-CPO.
Broadcom扩展其行业领先的200G/通道DSP PHY产品组合,推出专为AI/ML集群苛刻连接需求设计的Sian3和Sian2M。这些创新解决方案针对800G和1.6T光模块应用,优化了单模光纤(SMF)和短距离多模光纤(MMF)链路的功耗表现。
博通创纪录的第一季度收入得益于AI半导体解决方案和基础设施软件的双重驱动。第一季度AI收入同比增长77%,基础设施软件收入同比增长47%。公司预计第二季度AI半导体收入将继续强劲增长至44亿美元,因为超大规模合作伙伴继续投资于AI XPU和AI数据中心的连接解决方案。
博通Sian系列DSP支持顶级性能的800G和1.6T光收发器,后者是连接下一代人工智能(AI)集群的基础。
博通第二季度的业绩再次受到人工智能需求和VMware的推动。该季度,公司人工智能产品收入达到创纪录的31亿美元。博通同时宣布对博通普通股进行1拆10的正向股票分割,使投资者和员工更容易获得博通股票的所有权。
博通推出最新的高可扩展、高性能、低功耗400G PCIe Gen 5.0以太网适配器产品组合,以彻底改变数据中心生态系统。先进的PCIe技术为AI集群提供开放标准和结构互连的无缝集成。
MACOM在OFC2024上进行了带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器互操作性演示。交换机到服务器链路代表了线性驱动器架构的一个重要用例。该演示采用了MACOM PURE DRIVE TIA和LD、Broadcom的BCM57608系列以太网网络接口卡(“NIC”)和Tomahawk5以太网交换芯片。
博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
博通公告量产每通道200Gbps EML,并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接,并推动了大规模人工智能基础设施的发展。
全球连接技术厂商博通公司(Broadcom)推出全球首款5纳米PCIe Gen 5.0/CXL2.0和PCIe Gen 6.0/CXL3.1重定时器,取得了突破性进展。
当前第1页 共15页 共158条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页