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博通Q2营收创纪录达150亿美元宣布每股0.59美元季度股息博通公司公布2025财年第二季度财报，营收达创纪录的150.04亿美元，同比增长20%。GAAP净利润49.65亿美元，非GAAP净利润77.87亿美元。调整后EBITDA为100.01亿美元，占营收67%。自由现金流64.11亿美元。公司宣布每股0.59美元季度股息，并回购了2530万股股票。预计第三季度营收约158亿美元，调整后EBITDA率至少66%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/06/20250606005203544895.htm 2025/6/6
Broadcom展示在CPO规模化进程中的突破性进展博通展示其在CPO技术方面的里程碑，包括最新成果XPU-CPO. http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/03/20250403061815207419.htm 2025/4/3
Broadcom扩展200G/通道DSP PHY产品线为下一代AI基础设施提供领先解决方案 Broadcom扩展其行业领先的200G/通道DSP PHY产品组合，推出专为AI/ML集群苛刻连接需求设计的Sian3和Sian2M。这些创新解决方案针对800G和1.6T光模块应用，优化了单模光纤（SMF）和短距离多模光纤（MMF）链路的功耗表现。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/03/20250403055353302190.htm 2025/4/3
博通第一财季营收创纪录 AI收入同比增长77% 博通创纪录的第一季度收入得益于AI半导体解决方案和基础设施软件的双重驱动。第一季度AI收入同比增长77%，基础设施软件收入同比增长47%。公司预计第二季度AI半导体收入将继续强劲增长至44亿美元，因为超大规模合作伙伴继续投资于AI XPU和AI数据中心的连接解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/03/07/20250307014514028922.htm 2025/3/7
博通宣布Sian™2 200G/Lane PAM-4 DSP PHY全面上市博通Sian系列DSP支持顶级性能的800G和1.6T光收发器，后者是连接下一代人工智能（AI）集群的基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/29/20240929020402275553.htm 2024/9/29
博通第二财季营收同增43% 宣布“1拆10”股票分割博通第二季度的业绩再次受到人工智能需求和VMware的推动。该季度，公司人工智能产品收入达到创纪录的31亿美元。博通同时宣布对博通普通股进行1拆10的正向股票分割，使投资者和员工更容易获得博通股票的所有权。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/13/20240613030829205728.htm 2024/6/13
博通推出高性能400G RoCE/RDMA以太网网卡颠覆人工智能网络格局博通推出最新的高可扩展、高性能、低功耗400G PCIe Gen 5.0以太网适配器产品组合，以彻底改变数据中心生态系统。先进的PCIe技术为AI集群提供开放标准和结构互连的无缝集成。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/22/20240522073016061132.htm 2024/5/22
OFC2024\|MACOM演示带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器链路 MACOM在OFC2024上进行了带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器互操作性演示。交换机到服务器链路代表了线性驱动器架构的一个重要用例。该演示采用了MACOM PURE DRIVE TIA和LD、Broadcom的BCM57608系列以太网网络接口卡(“NIC”)和Tomahawk5以太网交换芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/17/20240417024956532854.htm 2024/3/26
OFC2024\|博通为可扩展AI系统交付业界首个51.2T CPO以太网交换机平台博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321012101321496.htm 2024/3/21
OFC2024\|博通扩大AI/ML应用的光互连解决方案组合博通公告量产每通道200Gbps EML，并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接，并推动了大规模人工智能基础设施的发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/20/20240320031542353302.htm 2024/3/20
博通凭借业界首款 PCIe Gen5/Gen6 Retimer 改变了人工智能基础设施全球连接技术厂商博通公司(Broadcom)推出全球首款5纳米PCIe Gen 5.0/CXL2.0和PCIe Gen 6.0/CXL3.1重定时器，取得了突破性进展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308015658353458.htm 2024/3/8
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博通Q2营收创纪录达150亿美元宣布每股0.59美元季度股息

博通公司公布2025财年第二季度财报，营收达创纪录的150.04亿美元，同比增长20%。GAAP净利润49.65亿美元，非GAAP净利润77.87亿美元。调整后EBITDA为100.01亿美元，占营收67%。自由现金流64.11亿美元。公司宣布每股0.59美元季度股息，并回购了2530万股股票。预计第三季度营收约158亿美元，调整后EBITDA率至少66%。

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Broadcom展示在CPO规模化进程中的突破性进展

博通展示其在CPO技术方面的里程碑，包括最新成果XPU-CPO.

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Broadcom扩展200G/通道DSP PHY产品线为下一代AI基础设施提供领先解决方案

Broadcom扩展其行业领先的200G/通道DSP PHY产品组合，推出专为AI/ML集群苛刻连接需求设计的Sian3和Sian2M。这些创新解决方案针对800G和1.6T光模块应用，优化了单模光纤（SMF）和短距离多模光纤（MMF）链路的功耗表现。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/03/20250403055353302190.htm 2025/4/3

博通第一财季营收创纪录 AI收入同比增长77%

博通创纪录的第一季度收入得益于AI半导体解决方案和基础设施软件的双重驱动。第一季度AI收入同比增长77%，基础设施软件收入同比增长47%。公司预计第二季度AI半导体收入将继续强劲增长至44亿美元，因为超大规模合作伙伴继续投资于AI XPU和AI数据中心的连接解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/03/07/20250307014514028922.htm 2025/3/7

博通宣布Sian™2 200G/Lane PAM-4 DSP PHY全面上市

博通Sian系列DSP支持顶级性能的800G和1.6T光收发器，后者是连接下一代人工智能（AI）集群的基础。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/29/20240929020402275553.htm 2024/9/29

博通第二财季营收同增43% 宣布“1拆10”股票分割

博通第二季度的业绩再次受到人工智能需求和VMware的推动。该季度，公司人工智能产品收入达到创纪录的31亿美元。博通同时宣布对博通普通股进行1拆10的正向股票分割，使投资者和员工更容易获得博通股票的所有权。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/13/20240613030829205728.htm 2024/6/13

博通推出高性能400G RoCE/RDMA以太网网卡颠覆人工智能网络格局

博通推出最新的高可扩展、高性能、低功耗400G PCIe Gen 5.0以太网适配器产品组合，以彻底改变数据中心生态系统。先进的PCIe技术为AI集群提供开放标准和结构互连的无缝集成。

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OFC2024|MACOM演示带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器链路

MACOM在OFC2024上进行了带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器互操作性演示。交换机到服务器链路代表了线性驱动器架构的一个重要用例。该演示采用了MACOM PURE DRIVE TIA和LD、Broadcom的BCM57608系列以太网网络接口卡(“NIC”)和Tomahawk5以太网交换芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/17/20240417024956532854.htm 2024/3/26

OFC2024|博通为可扩展AI系统交付业界首个51.2T CPO以太网交换机平台

博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321012101321496.htm 2024/3/21

OFC2024|博通扩大AI/ML应用的光互连解决方案组合

博通公告量产每通道200Gbps EML，并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接，并推动了大规模人工智能基础设施的发展。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/20/20240320031542353302.htm 2024/3/20

博通凭借业界首款 PCIe Gen5/Gen6 Retimer 改变了人工智能基础设施

全球连接技术厂商博通公司(Broadcom)推出全球首款5纳米PCIe Gen 5.0/CXL2.0和PCIe Gen 6.0/CXL3.1重定时器，取得了突破性进展。

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