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MACOM在OFC2024上进行了带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器互操作性演示。交换机到服务器链路代表了线性驱动器架构的一个重要用例。该演示采用了MACOM PURE DRIVE TIA和LD、Broadcom的BCM57608系列以太网网络接口卡(“NIC”)和Tomahawk5以太网交换芯片。
博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
博通公告量产每通道200Gbps EML,并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接,并推动了大规模人工智能基础设施的发展。
全球连接技术厂商博通公司(Broadcom)推出全球首款5纳米PCIe Gen 5.0/CXL2.0和PCIe Gen 6.0/CXL3.1重定时器,取得了突破性进展。
Broadcom 设计和实现的 600Gbps DP-QAM64 相干光收发器前端,其特点是在 16nm CMOS 工艺中采用四个同步的 105GSps 8 位模数转换器 (ADC) 和四个数模转换器 (DAC)
未来十年,共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。
由于超大规模企业(Hyperscalers)对人工智能加速器和网络连接的投资,博通2023财年的营收同比增长8%,达到创纪录的358亿美元。博通预计2024财年,半导体业务将保持中至高个位数的营收增长率。
2023年11月22日,博通宣布完成了对VMware的收购。2022年5月26日,博通宣布将以610亿美元现金或股票收购VMware,帮助公司从设计和销售半导体的核心业务转向企业软件。
博通公司(Broadcom)于当地时间 11 月 22 日发布声明,宣布完成对威睿(VMWare)公司 690 亿美元(当前约 4940.4 亿元人民币)的收购,后者的普通股将停止在纽约证券交易所交易。
博通为下一代交换机和AI网络提供200G/lane PAM-4 DSP PHY。全新Sian DSP实现了具有行业领先性能的最低功耗800G和1.6T光模块解决方案,为支持大规模AI工作负载的超大规模数据中心带来前所未有的带宽和效率。
Lightwave表示,数据中心800G成为ECOC期间的中心议题。Broadcom、Coherent、Lumentum和Source Photonics等公司展示了新的平台。
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