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日本计划量产2nm芯片 着眼于2.5D、3D封装异构技术

摘要:日本已经设立目标,计划在未来在本国量产2nm制程的芯片。据电子时报报道,日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度,还计划为2nm芯片使用异构技术,将多个芯片组合在一起。

  ICC讯  集微网消息,日本已经设立目标,计划在未来在本国量产2nm制程的芯片。据电子时报报道,日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度,还计划为2nm芯片使用异构技术,将多个芯片组合在一起。

  日本半导体公司Rapidus自2022年8月成立以来,一直专注于异构集成技术,试图通过2.5D、3D封装将多个不同的芯片组合在一起。根据Rapidus官网介绍,该公司计划与西方公司合作,开发下一代3D LSI(大规模集成电路),并利用领先的技术量产2nm及以下制程芯片

  日本经济产业省于2023年6月修订了《半导体和数字产业战略》,将2.5D、3D封装以及硅桥技术,确定为2020年代末之前需要取得突破的技术。经济产业省的目标是启动先进半导体技术中心(LSTC),与Rapidus以及海外研究机构和制造商合作,共同开发这些技术,并将先进封装技术应用于2nm及以下芯片

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关键字: 芯片 封装
文章标题:日本计划量产2nm芯片 着眼于2.5D、3D封装异构技术
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