英特尔将为爱立信生产部分5G芯片

  ICC讯(编译：Vicki)英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议，将英特尔的18A工艺和制造技术用于爱立信未来的下一代优化5G基础设施。

  作为协议的一部分，英特尔将为爱立信生产定制的5G SoCs (片上系统)，为未来的5G基础设施创造高度差异化的领先产品。此外，两家公司将扩大合作，优化第四代Intel Xeon 可扩展处理器，为爱立信的云RAN(无线接入网络)解决方案提供英特尔vRAN Boost，以帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。

  英特尔网络和边缘集团高级副总裁兼总经理Sachin Katti表示：“随着我们共同努力的发展，这是爱立信在下一代优化5G基础设施上广泛合作的一个重要里程碑。该协议体现了我们创新和改造网络连接的共同愿景，它增强了客户对我们的工艺和制造技术的信心。我们期待着与行业领导者爱立信合作，共同构建开放、可靠、面向未来的网络。”

  18A是英特尔公司4年内开发5个节点路线图中最先进的节点。在新的栅极全能晶体管架构(称为带状fet)和背面电源传输(称为PowerVia)首次出现在英特尔20A中之后，英特尔将在18A中提供创新的带状架构和更高的性能，同时继续减小金属线宽。这些技术结合起来，将使英特尔在2025年重新处于工艺领先地位，提升其客户向市场提供的未来产品。