为了更生动展示行业内直接合作带来的优势，ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作，生动展示了真实环境下的封装流程。

杭州申昊科技股份有限公司申请一项名为“一种离电式水下三维力传感器及触觉检测方法”，本发明通过增大公共电极与独立电极的面积比提高了灵敏度，并且具有良好封装，能够用于高水压和水压变化的水下环境，实现水下三维力检测的同时具有较高的灵敏度。

近年来新能源汽车逐渐成为了人们出行的重要选择。而如何保障新能源汽车的稳定运行，同时提高其安全性能，也成为了汽车产业面临的重要问题。在这个问题中，新能源汽车霍尔传感器的作用越来越受人们的关注。长电科技目前已在霍尔传感器领域与国际知名公司合作开发倒装芯片技术，在无芯封装设计中产生极佳的磁耦合效果，拥有成熟的SOP、TSOT、TO、SIP和QFN等封装技术适用于霍尔传感器应用。

OFC期间，CIG剑桥科技展示一系列800G/1.6T光模块、浸没式液冷技术、DAC电缆以及800G光模块与多款交换机平台的互联互通测试，公司依托丰富的设计经验和大规模的专业制造能力，在封装形式、传输距离、传输速率和低能耗方面实现协同效应，为行业客户提供高性价比的解决方案。

博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。

西安澳威激光器件有限公司在OFC上展示了多款明星产品，包括主动光子器件(Micro-ITLA和Nano-ITLA、选择波长激光器SWLD、半导体光放大器SOA、超辐射宽带激光器SLED、TOSA BOX封装和同轴封装激光器、窄线宽激光器NLLD)、被动光子器件(WDM波分复用器和阵列波导光栅、PLC光分路器、环形器和隔离器等)以及由以上光子器件集成的模块类产品。

苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。

博创科技在OFC2024隆重推出高性能的400G/800G TRX/AOC/AEC系列产品-支持高达400G/800G的传输速率，覆盖OSFP、QSFP-DD和QSFP112等多种封装形式，用户可根据具体需求和场景选择适合的封装形式。

迅特通信将携最新研发产品、全系列光模块及业务综合解决方案亮相OFC 2024展位#4025，欢迎莅临洽谈合作。迅特通信发布采用多波长激光器阵列、硅光集成芯片及封装工艺的10公里传输800G QSFP-DD800 封装LR8光模块。

Adtran和Vertilas宣布推出业界首款100Gbit/s PAM4单模垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术，速度高达1.6Tbit/s。在本周的OFC上，它为光学引擎和模块的低功耗设定了新的标准，与传统解决方案相比，传输光学器件的功耗降低了80%。针对数据中心内部运营和AI/ML工作负载的严格要求，Adtran的最新产品实现了前所未有的效率，包括激光驱动器在内的功耗低于2pJ/bit。这大大削弱了当前的行业标准，包括共封装光学器件所引用的标准。这一进步将扩展Adtran MicroMux?系列小尺寸可插拔收发器的功能。Adtran的最新创新解决了对强大、高容量和环保数据处理解决方案日益增长的需求，这是满足快速扩张的生成式人工智能应用市场需求的重要一步。

四川光恒通信技术有限公司发布50G PON 三模Combo OLT小型化光器件，为MPM(内置合波)3代波分方式共存，即G/XG(S)/50G三模MPM。