欧洲MOICANA聚焦硅光子平台InP量子点激光器异构集成技术

  ICCSZ讯 欧盟资助MOICANA项目，聚焦研究氮化硅(SiN)硅光子学平台上的磷化铟(InP)量子点激光器的异构集成。MOICANA是由欧盟(EU)在其“地平线2020”(Horizon 2020)框架计划下资助的一项研究和创新行动(RIA)项目，主题为ICT-30-2017-光电子关键使能技术(KET)(项目编号780537)，并倡议光子公私合作模式。项目周期将持续3年，从2018年1月1日至2020年12月31日。

  光收发器在众多应用领域中的广泛采用使其迫切需要低成本、低功耗和大批量的制造集成技术，以满足在各应用领域的不同规格需求;并迫切需要扩大规模，以满足不断增长的电信和数据通信市场需求。解决这一需求的现有解决方案支持基于硅光子学的技术，但该技术仍然存在主要缺点。他们需要复杂且昂贵的混合集成衬底，因为在进行最终装配时他们必须借助外部耦合的InP激光源，而对耦合激光源进行预处理和后处理的冗余测试导致了额外的附加成本。

  MOICANA项目主要研究在SiN上基于量子点的InP的单片协同集成，作为演示高性能和低成本光子集成电路(PIC)发射器的通用型平台，旨在开发光子集成电路领域的基础创新产品，使其更便宜和更节能高效。

  MOICANA项目的目标是制造和部署：

  (1) 25GbE SFP28可插拔直接调制激光器(DML);

  (2) 波分复用(WDM)100GbE QSFP28可插拔DML;

  (3) 1λ和4λ外部调制激光器;

  (4) 相干可调激光源。

  MOICAN项目计划通过结合光子集成两大领域的最佳成果来展示其重大突破：由III-V族光源材料合成的InP量子点结构;源自以硅光子作为无源平台的SiN。

  MOICAN项目旨在通过研发直接基于硅的选择区域生长外延沉积量子点InP元器件的技术，在光发射器的大规模制造中实现最高的成本效益。

  同时，通过展示一系列5G移动前传和相干通信领域数据中心互联(DCI)用全新的无冷却器、节能高效、高性能单通道和WDM发射器模块，MOICANA项目重点强调研究成果的通用性和可扩展性的前景，以及广泛的市场占有率。

  MOICAN项目联盟聚集了光子集成电路和光子系统价值链中的四家重要的学术研究机构和四个主要工业合作伙伴：希腊塞萨洛尼基亚里士多德大学(项目协调方)、德国卡塞尔大学、以色列理工大学、法国III-V实验室、以色列迈洛思科技公司、瑞士Ligentec公司、德国ADVA公司和西班牙VLC光子公司。