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Lumentum在OFC2024展示支持人工智能云数据中心和下一代通信网络日益增长的需求的领先技术,包括:200G/Lane InP器件、超高功率400mW 1310nm DFB激光器、包括线性接收器AOC在内的数据中心连接演示、400G QSFP112 DR1.2、400/800ZR+模块、可调谐SFP28 ER模块等。
上海微系统所科研团队在硅基磷化铟异质集成片上光源方面取得重要进展,基于“离子刀”异质集成技术成功制备出高质量4英寸硅基InP单晶薄膜异质衬底(InPOS),在输出功率、工作温度和阈值电流密度等主要指标方面均为单片集成获得的硅基C波段FP腔激光器国际已报道的最优值。
Infinera推出了ICE-D,这是一款基于单片磷化铟(InP)光子集成电路(PIC)技术的高速数据中心内光学器件。ICE-D光学器件旨在显著降低每比特的成本和功率,同时提供1.6 Tb/s或更高速度的数据中心内部连接。该技术使数据中心运营商能够经济有效地跟上带宽的不断增长。
3月20日~22日,2024上海慕尼黑光博会在上海新国际展览中心如期举办,GaAs/InP基化合物半导体外延片供应商-江苏华兴激光科技有限公司(以下简称:华兴激光)携系列产品参展,展位号:W3馆3744,欢迎业界朋友莅临展位观展交流。
Marvell的新型硅基光电子光引擎充分利用了Marvell通过收购Inphi获得的丰富专业以及自身的芯片设计能力。该引擎集成了关键的光学元件,在吞吐量和效率方面实现了新的里程碑,彰显了Marvell在硅基光电子领域的领先地位。
在2023财年第四季度,EMCORE惯性导航收入连续第六个季度增长。公司非战略性产品线的出售已于10月结束,并预计在今年年底前完成出售磷化铟(InP)晶圆制造资产。
Imec与SMART Photonics签署合作以推动双方在氮化硅和硅光子学(SiN/SiPh)基础上开展磷化铟(InP)混合集成的合作
9月26日,华工科技产业股份有限公司发布投资者关系活动记录表,提到公司800G系列产品在顶级互联网厂商送样,并积极推进硅光技术应用,公司围绕当前 InP、GaAs 化合物材料,布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向,自主研发并行光技术,积极推动新技术、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速产品应用。
EFFECT Photonics可调谐激光InP基光子集成电路(PIC)成功通过了一系列测试,展示了IEEE标准802.3-2022100GBASE-ZR规定的所需性能项目。该公司声称,这将为轻松高效地设计相干可插拔产品铺平道路。
华兴激光隆重展出了一系列磷化铟(InP)和砷化镓(GaAs)化合物半导体外延片产品,伴随着光通信、光电子器件应用朝高速率、高性能方向持续演进,公司在高速率、高端光电应用方面的光电子外延片产品上紧随市场需求,并实现了诸多技术创新突破。
源杰科技基于近10年在InP设计和工艺开发IDM模式的积累,使用高速有源层外延技术,正式发布支持不同型号数据中心高速率光模块400G/800G/1.6T等所使用的多种InP激光器解决方案。
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