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EMCORE预计宽带产品的最后一次购买收入约为2000万美元,高于之前预计的1000万美元。EMCORE预计,支持宽带产品的磷化铟(InP)晶圆生产将于2023年7月底完成,大部分磷化铟晶圆生产将于2023年8月底完成。宽带产品的EMS组装预计将在2023年年底左右完成。
研究報告顯示,氮化鎵(GaN)高電子遷移率電晶體(HEMT)和磷化銦(InP)異質接面雙極電晶體(HBT)成功在矽技術平台上實現微縮化,並與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)元件共整合,滿足新一代高流量無線網路的技術需求。
上周五,Emcore宣布了一项重组计划,包括剥离宽带业务、停止其国防光电子产品线、关闭位于阿尔罕布拉的InP晶圆制造厂、关闭在中国的制造支持和工程中心,以及裁减主要在阿尔罕布拉和中国的约100名员工等。
AIXTRON(爱思强)发布首款全自动AsP平台——G10-AsP,满足Micro LED和激光设备领域不断增长的需求以及大批量生产InP(磷化铟)激光器和VCSEL(垂直腔面发射激光器)的复杂要求。
Yole预测,到2027年,全球InP市场将达到56亿美元。数据通信和电信应用是InP的传统市场,它们将继续增长,但同时InP的应用也将向消费应用扩展。
富士通有限公司和富士通澳大利亚和新西兰已通过收购新西兰网络安全公司InPhySec来加强其安全服务能力。此举标志着富士通全球并购战略的最新里程碑,并以最近收购的Versor、oobe 和 Enable Professional Services公司提供的服务为基础,为客户的数字化转型之旅提供支持。
光通信器件和子系统的全球领导者Coherent宣布推出用于高速数据中心收发器的200Gbps磷化铟(InP)电吸收调制激光器。Coherent的EML专为高可靠性和高信号完整性而设计,使收发器模块能够以800Gbps(4通道)和1.6Tbps(8通道)的数据速率运行,从而支持高速数据中心连接的爆炸性增长。
中国电子科技集团公司第十三研究所孙聂枫研究员团队,在20Kg级InP高纯多晶合成方面取得里程碑式的突破
讯石喜迎新会员企业——斑岩光子,欢迎加入讯石会员大家庭!斑岩光子拥有世界一流的光子集成设计团队,具有全球领先的核心技术和工艺设计能力。核心团队从事集成芯片开发多年,实现了基于InP光子集成平台的高速EML电吸收调制激光器、相干光子集成器件等产品的设计与制造。
Marvell的2023财年开局强劲,第一季度销售收入14.47亿美元,同比增长74%(部分增长来自收购Inphi)。公司预计第二财季将延续增长趋势,销售收入将同比增长41%。
山东中芯光电科技有限公司发布国内首款40nm 宽波调谐SSG-DBR可调激光芯片。该款芯片采用InP/InGaAsP材质,通过前后两个超级光栅实现40nm左右波长调谐范围,是首款国产SSG-DBR可调谐激光芯片。
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