元芯光电基于其在薄膜铌酸锂领域的技术积累，顺势推出了全国产的薄膜铌酸锂强度调制器，因此成为我国光通信实现进口替代的代表性产品之一，紧随新一代光通信发展步伐。

敏芯半导体10G EML激光器系列采用InGaAsP/InP多量子阱结构设计和BH工艺，具有低功耗、高带宽、高可靠性等特点。为便于追溯，芯片正表面提供十进制数字编码。

9月16日，实光半导体有限公司是一家一站式的磷化铟 (InP) 激光器和宽带光源供应商，面向数据通信和光纤传感市场，在新加坡设有 MOCVD 和晶圆制造厂，发布面向数据通信和电信市场的 DFB 激光器系列新品：I-temp 芯片、Lan WDM、MWDM 封裝以及 I-temp Bi-Di 芯片。DenseLight于9月16-18日在CIOE2021上发布其新产品，展位号为#6B62，欢迎关注。

在大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展的推动下，全球网络流量持续、高速、爆炸式增长。数据中心互联逐渐成为光通信的研究热点，同时也推动了对数据通信激光芯片的体积、可靠性、成本和速度的新追求。拥有半导体全套生产工艺平台的激光芯片厂商在这样的环境下，更显得珍贵异常。本期专访DenseLight Semiconductors，带您走进拥有先进磷化铟 (InP) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆外延生长制造洁净室和磷化铟（InP）到硅光平台（SiPh）的键合能力，拥有自己晶圆厂的全制程激光芯片厂商。

9月14日，华兴激光总经理罗帅博士将在IFOC讯石研讨会“通信半导体芯片发展”专题会议上，发表《半导体光电子外延材料国产化》主题报告，重点介绍化合物半导体材料外延生长、光栅微结构加工、材料检测技术，以及企业在InP基GaAs基光芯片外延材料制造方面的进展。

Orange Polska 与 Infinera 和 InPhoTech 集团一起对创新的多芯光纤和 Infinera ICE6 800G 技术进行了测试。测试期间获得的吞吐量是目前使用标准光纤光缆所能达到的最大值的七倍。

Imec携手Sivers Photonics和ASM AMICRA成功实现磷化铟(InP)分布式反馈(DFB)激光器(由Sivers InP100平台提供)在Imec硅光子学平台(iSiPP)上的晶圆级集成。

II-VI高意宣布推出100 Gbps磷化铟(InP)直接调制激光器(DML)，应用于高速光收发器在数据中心的部署。

新飞通的最新博客文章介绍应用于共封装光学(CPO)的外置光源，CPO目标是增加端口密度和光电接口速率，并且显著降低功耗。CPO收发器靠近热源的中央交换机芯片，InP基激光器会受到工作温度变化的高度影响，这时采用外部光源的方式就有实用意义。

近日，广东移动联合华为公司基于电力行业的差动保护和视频回传两个重要业务，成功完成基于现网5G公网切片的稳定低时延和上行MU-MIMO（Multi-User Multiple-Input Multiple-Output， 多用户多输入多输出）等功能的首次商用验证，拉开了5G切片在公网网络的规模商用序幕。

Marvell完成收购Inphi，打造价值400亿美元的美国半导体巨头。