投资210亿！又一12英寸晶圆厂开工

  ICC讯  10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，制造业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。

  据了解，晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。

  根据Trendforce统计，晶合集成位于全球晶圆代工厂营收第十，此外大陆还有中芯、华虹两家企业上榜，分列第五、六名。

  今年5月，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。当时披露的招股书显示，晶合集成拟募资120亿元投入12英寸晶圆制造二厂项目。

  据悉，该项目总投资约为165亿元，将利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)。另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。