仕佳光子将携多款芯片及器件产品亮相OFC 2023

  ICC讯 2023年3月7-9日，第45届美国光纤通讯博览会及研讨会(简称OFC)将在美国圣地亚哥盛大举行。届时，仕佳光子将携多款应用于骨干网、接入网、数据中心(CPO)、FTTR、TDLAS、激光雷达等领域的芯片及器件产品亮相，公司资深技术专家和高级客户经理将现场提供技术及产品咨询服务，展位号：4917，诚邀业界朋友莅临交流。

  仕佳光子拥有有源&无源晶圆芯片IDM全流程制造平台，本次亮相OFC 2023主要展示重点如下：

  无源产品方面：用于骨干网的60ch超带宽AWG模块、用于200G&400G&800G光模块的AWG组件和平行光组件及MPO连接器产品、用于FTTR的1*5&1*9PLC非均分光分路器芯片及器件产品;

  有源产品方面：用于接入网的DFB\FP激光器(Chip、TO)、用于数据中心的CWDM\LWDM\MWDM\DWDM等DFB激光器、用于硅光光源的低噪声大功率激光器、用于TDLAS的传感激光器、用于激光雷达的种子光源激光器、用于激光测距的高功率脉冲激光器、用于FMCW激光雷达窄线宽大功率激光器和SOA、相干通信用外腔窄线宽激光器和增益芯片，半导体激光器涵盖了1260nm~1700nm全波段产品。

  关于仕佳光子

  仕佳光子成立于2010 年 10 月，2020 年 8 月公司在科创板上市。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片及器件系列产品、AWG芯片及器件系列产品、DFB激光器芯片及器件系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。

  公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。