8月18日消息,据Broadcom(博通)表示,本周其推出了速率高达51.2Tbps的Tomahawk 5 ASIC,其商用交换机芯片的数据吞吐量翻了一番。
Broadcom的Tomahaw系列网络芯片针对超大规模和云客户,其最新的Tomahawk 5 ASIC有望大幅提高端口密度,同时与上一代芯片相比降低功耗。Tomahawk 5还使得Broadcom公司与竞争对手英伟达(Nvidia)保持同步。在今年春天的GTC大会上,英伟达推出了自己的51.2Tbps以太网交换机芯片Spectrum-4。
据Broadcom介绍,Tomahawk 5将单芯片支持64端口800Gbps或128端口400Gbps或256端口200Gbps的交换机。
图片来源:互联网
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根据Broadcom高管的说法,400Gbps模块的采用仍处于起步阶段,即使对于性能更为渴望的超大规模企业也是如此,目前400Gbps模块仅占整个以太网市场收入的15%。到2026年,Broadcom预计400G以太网端口贡献的营收占比将超过50%。
这些数字与Dell'Oro Group最近的一份报告大致一致,尽管分析师认为400Gbps开关的市场渗透率接近10%。在2021年第一季度,该集团报告称,400Gbps交换机的出货量已超过80万个端口,预计在云服务提供商强劲需求的推动下,这一数字将在明年继续上升。
然而,Tomahawk 5 的开关容量是其两倍多。对芯片架构的改进,包括转向5nm制造工艺,使单片开关芯片能够实现显着的功耗节约。
“每两年,我们都会将新一代的以太网交换机芯片的带宽增加一倍”,Broadcom产品线经理Pete Del Vecchio表示:“自2010年以来,我们的带宽增加了8倍,并每一代我们都会提高能源效率。现在,我们的效率比12年前高出了约95%。”
根据Broadcom的说法,Tomahawk 5 芯片每100Gb容量消耗不到一瓦。这意味着在全速时,该芯片使用的功率不到500W。Broadcom表示,这将允许OEM继续使用由该芯片供电的空气冷却开关。
Del Vecchio表示,与上一代Tomahawk 4 相比,Tomahawk 5 “将带宽加倍的同时,实际上可以使客户在成本、功耗和复杂性方面降低6倍。”
Tomahawk 5 还具有许多针对超scape HPC工作负载量身定制的功能,包括网络虚拟化和分段,单通道VxLAN路由和桥接,以及旨在通过避免拥塞来缩短作业完成时间的“认知路由”功能。
“AI / ML的流量特征往往与标准计算和存储流量的流量特征不同,”Del Vecchio解释说,通过绕过潜在的拥塞源,交换机可以减少延迟并提高AI / ML工作负载的性能。
总而言之,Broadcom表示,Tomahawk 5 是市场上性能最高的单开关ASIC,但这一说法可能并不准确。因为,在今年春天的GTC大会上,英伟达展示了其51.2Tbps Spectrum-4以太网交换机。
Spectrum-4基于2019年英伟达收购Mellanox时获得的技术,该交换机芯片拥有许多与Broadcom的Tomahawk 5相同的功能,包括在单个机箱上支持多达64个800Gbps端口。该交换机以及英伟达的BlueField-3 DPU计划于今年晚些时候开始发货。
因此,尽管Broadcom可以声称它已经以51.2Tbps ASIC击败了英伟达。但这些芯片仍然需要集成到OEM机箱中,然后才能在数据中心首次亮相。这让人怀疑谁的芯片将首先到达客户手中,特别是考虑到供应链的当前状态。
Tomahawk 5已经向OEM客户提供样品,相关产品预计将会在明年年初开始出货。
编辑:芯智讯 -林子