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OFC2024|MACOM演示带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器链路
MACOM在OFC2024上进行了带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器互操作性演示。交换机到服务器链路代表了线性驱动器架构的一个重要用例。该演示采用了MACOM PURE DRIVE TIA和LD、Broadcom的BCM57608系列以太网网络接口卡(“NIC”)和
Tomahawk
5以太网交换芯片。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/17/20240417024956532854.htm
2024/3/26
OFC2024|博通为可扩展AI系统交付业界首个51.2T CPO以太网交换机平台
博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS
Tomahawk
5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321012101321496.htm
2024/3/21
博通开始量产全球首款51.2Tbps交换机芯片
博通宣布其
Tomahawk
5(战斧5)系列以太网交换机/路由器芯片现已批量出货。战斧5在产品首次采样后仅七个月就投入生产。尖端的战斧5系列以太网芯片旨在加速AI/ML部署。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/21/20230321010312736582.htm
2023/3/21
51.2Tbps!博通推出全新交换机芯片
Tomahawk
5:带宽提升1倍,功耗降低6倍
Broadcom表示,本周其推出了速率高达51.2Tbps的
Tomahawk
5 ASIC,其商用交换机芯片的数据吞吐量翻了一番。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/23/20220823023547481633.htm
2022/8/23
博通最高带宽交换芯片
Tomahawk
4 赋能Meta数据中心网络架构
博通业界最高带宽以太网交换芯片25.6Tbps
Tomahawk
4正在批量出货,交付给Meta(Facebook)以助其部署最新数据中心网络架构。
Tomahawk
4提供各种SerDed速率和带宽节点,可以直连大量的200GGbps、400Gbps和800Gbps光学。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/12/20211112031833927472.htm
2021/11/12
向着224Gbps速率进发的新时代
在刚刚过去的2020年12月份,Broadcom正式发布了使用112Gbps速率Serdes的两款
Tomahawk
4芯片,整个网络领域在2021年将会开始正式迈向112Gbps速率时代。112Gbps速率在接下来的2-3年内会逐渐成为网络领域的主流。而作为其下一代的224Gbps信号速率,已经开始崭露头角,将会是未来各种展会、论坛上的热门话题。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/15/20210115012755027563.htm
2021/1/15
博通发布业界最高带宽
Tomahawk
4芯片 吞吐量25.6Tb/s
博通本周二发布吞吐量达25.6Tb/s的业界最高带宽
Tomahawk
4芯片。这是全球首个64x400GbE / 256x100GbE交换芯片,可实现支持机器学习和存储分解的下一波超大规模云建设。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/12/10/20191210012341471590.htm
2019/12/10
Arrcus ArcOS操作系统支持基于400-Gbps
Tomahawk
3的开放式网络交换平台
初创软件供应商Arrcus表示,其ArcOS操作系统现在可用于支持针对5G和超大规模云环境优化的400 GbE和高密度100 GbE交换平台。 这将有可能使服务提供商和企业使用先进的基于开放式微服务的网络软件来构建大规模的横向扩展云网络。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/01/30/20190130014900589787.htm
2019/1/30
博通12.8T
Tomahawk
3以太网交换机系列实现量产
博通宣布其StrataXGS
Tomahawk
3系列产品已完成完全认证,可以转入正式量产。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/10/25/20181025021001875232.htm
2018/10/25
Dell EMC推出面向开放式现代数据中心的Z9264F-ON 100GbE光纤交换机
Dell EMC推出了Z9264F-ON fixed form-factor光纤交换机。 Dell表示,该交换机旨在提供两倍的容量,可加速私有,公共和电信云环境采用100千兆以太网(GbE)。 该平台由Broadcom的6.4-Tbps以太网交换芯片StrataXGS
Tomahawk
II提供支持,该芯片专为高性能数据中心主干结构应用而构建。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/08/17/20180817014329557900.htm
2018/8/17
博通发布业界最高带宽以太网交换芯片 吞吐量12.8 Tb/s
博通公司周二宣布,已经开始交付战斧3(
Tomahawk
?3)系列交换机芯片,在单个设备中实现了前所未有的吞吐量12.8 Tb/s的以太网交换机性能,这是市场上其他同类交换机芯片性能的两倍。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/12/21/20171221021656596000.htm
2017/12/21
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