博通最高带宽交换芯片Tomahawk 4 赋能Meta数据中心网络架构

Meta在其Minipack2交换机平台搭载新一代25.6 Tbps Tomahawk4以太网交换芯片

  ICC讯 （编译：Aiur）近日，博通(Broadcom)宣布Meta(Facebook)正在其数据中心网络架构中部署世界最高带宽的以太网交换芯片—博通StrataXGS Tomahawk 4交换系列。业界领先的25.6Tbps以太网交换芯片Tomahawk 4正在大批量交付给Meta公司，并部署在后者的新一代Minipack2交换机。

 Tomahawk 4（来源：Broadcom）

  博通公司核心交换集团高级副总裁暨总经理Ram Velaga表示：“博通很高兴能够支持Meta公司并作为业界领先的 25.6Tbps网络架构生态合作伙伴。我们多年的合作努力成功让多代市场最高带宽Tomahawk交换芯片集成在Meta行业先进的Wedge400和Minipack2网络平台交换机中。”

  Tomahawk系列在交换机带宽方面一直处在市场领先位置。博通表示Tomahawk4系列批量出货已经超过一年，是当今商用化生产中唯一的25.6Tbps解决方案，这种情况将一直持续。目前，已经量产出货的Tomahawk4系列产品包括Tomahawk4(50G)、Tomahawk4(100G)和Tomahawk4(12.8T)。

  Tomahawk4交换芯片系列可以提供全球最低的每比特吞吐量功耗，助力云厂商实现超高密度网络设备和节省运营费用。Tomahawk4还提供各种SerDed速率和带宽节点，可以直连大量的200GGbps、400Gbps和800Gbps光学。

  Tomahawk4的上一代产品Tomahawk3已于2018年量产出货，大量部署在Meta公司早期和当前一代的网络平台上。Tomahawk4和Tomahawk3都是世界许多超大型数据中心的架构基础，拥有广泛的ODM/OEM和网络操作系统合作伙伴生态系统。

  除了Tomahawk4系列，Meta公司还在Minipack2交换机上搭载博通7nm Barchetta2产品，这是一款16×56-Gb/s全双工(full-duplex)PHY芯片，可以与博通商业化交换网络芯片和ASIC芯片互通。这款400G/200G/100G retimer在设计上使用业界先进的56-Gbps PAM4 Serdes架构，在系统主板和线端接口上支持大于30dB插损。