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HiLight携手上海新微技术合作参与武汉芯联的技术和销售总部位于英国南安普顿的HiLight Semiconductor Ltd.今天宣布与全球性的协同创新中心上海新微技术研发中心有限公司(SITRI)达成战略合作。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/02/20211202062820878322.htm 2021/12/2
HiLight发布10G-PON ONU PMD自研芯片组与通用MAC接口应用指南 CMOS集成电路芯片光通信领域全球领先企业HiLight Semiconductor，今日发布10G-PON PMD自研芯片组与Broadcom广受欢迎的ONU MAC SoC配合使用的应用指南。HiLight的收发一体芯片HLC10P5，专为10G-EPON和XG-PON1非对称ONU设计，可直接替换现有PMD 芯片；不仅无需PCB重新设计，还可将多个元器件从现有PCB上移除以节省BOM成本。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/02/20211102085852752268.htm 2021/11/2
HiLight Semiconductor光通信PMD ICs总出货量突破了1亿颗里程碑 9月30日，HiLight Semiconductor宣布该公司已向客户运送了超过1亿颗用于光通信产品的 PMD ICs。在经历了创纪录的季度环比增长和 HiLight 中国销售和支持团队的大力扩张之后，在本财季达到了这一里程碑。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/30/20210930011240067736.htm 2021/9/30
HiLight 发布适用于 PIN 光电二极管 10Gbps 数据通信和 CPRI 无线基础设施应用的超高灵敏度 CMOS TIA 全球光通信 CMOS 集成电路芯片领军企业 HiLight Semiconductor 宣布推出 HLR11G0 10Gbps 高灵敏度跨阻放大器 (TIA) 产品，配合PIN光电二极管能够获得 -22dBm (1E-12) 超高灵敏度，适用于中距离光通信线路例如 10km 至 40km 无线设备光互连，以及用于 LR、ER 和 CWDM 应用的数据通信链路。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/14/20210914113853622817.htm 2021/9/14
HiLight增大实验室测试设备投资以增强设计导入支持和新产品开发 CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布增大对实验室光电测试设备投资，新增设备主要来自于是德科技（Keysight Technologies）的解决方案包括多款新型的高速码形发生器（PG），误码仪（BERT）和带有光电输入模块的数字通信分析仪（DCA）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/31/20210531062626448546.htm 2021/5/31
HiLight宣布推出全球首个基于CMOS 10G / 10G套片的低成本10G-PON BOB RDK 全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片，应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/30/20210430014648762088.htm 2021/4/30
HiLight宣布在英国总部安装新一代UltraFlex-HD ATE测试平台全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布，已成功安装并开始运转Teradyne(泰瑞达)的UltraFlex-HD测试系统。这套新的ATE测试系统是HiLight对目前使用的Integra-Flex测试设备进行的重大升级，升级后HiLight的芯片批量测试能力至少翻倍。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/26/20210126035041453881.htm 2021/1/26
HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0 光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布向客户展示其技术领先的25 Gbps DML应用评估套件，该套件使用了HiLight高度集成的CMOS Combo芯片，应用于诸如25GbE 长距和24G CPRI 300米~10公里的无线前传等场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/26/20201126082937772199.htm 2020/11/26
HiLight Semiconductor推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON高灵敏度CMOS TIA 全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON的高灵敏度跨阻放大器（TIA）HLR11G1。TIA尺寸仅为0.7 mm x 1.05mm，可轻松装配在标准TO-can光学组件中。到目前为止，HiLight已经销售超过8000万片ICs。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/03/20201103023838411290.htm 2020/11/3
HiLight宣布CMOS 25Gbps TIA出货量达到100万里程碑 HiLight Semiconductor宣布完成25Gbps跨组放大器(TIA)产品100万颗出货量，该产品于今年年初开始量产，主要用于5G无线网络和数据中心互联部署。Hilight还表示CMOS IC总出货量已经超过八千万颗。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/02/20200802092009361371.htm 2020/8/3
HiLight Semiconductor加入OpenEye MSA把纯CMOS技术带入PAM-4 CDR光链路 HiLight宣布其最近已加入OpenEye MSA,以HiLight的纯CMOS CDR技术为基础开发PAM-4光链路。OpenEye MSA制定并推广在PAM-4光链路中使用模拟CDR的规范，从而在优化成本、功耗、复杂性上提供更灵活的选择。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/12/20200312025443217703.htm 2020/3/12
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HiLight携手上海新微技术合作参与武汉芯联的技术和销售

总部位于英国南安普顿的HiLight Semiconductor Ltd.今天宣布与全球性的协同创新中心上海新微技术研发中心有限公司(SITRI)达成战略合作。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/02/20211202062820878322.htm 2021/12/2

HiLight发布10G-PON ONU PMD自研芯片组与通用MAC接口应用指南

CMOS集成电路芯片光通信领域全球领先企业HiLight Semiconductor，今日发布10G-PON PMD自研芯片组与Broadcom广受欢迎的ONU MAC SoC配合使用的应用指南。HiLight的收发一体芯片HLC10P5，专为10G-EPON和XG-PON1非对称ONU设计，可直接替换现有PMD 芯片；不仅无需PCB重新设计，还可将多个元器件从现有PCB上移除以节省BOM成本。

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HiLight Semiconductor光通信PMD ICs总出货量突破了1亿颗里程碑

9月30日，HiLight Semiconductor宣布该公司已向客户运送了超过1亿颗用于光通信产品的 PMD ICs。在经历了创纪录的季度环比增长和 HiLight 中国销售和支持团队的大力扩张之后，在本财季达到了这一里程碑。

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HiLight 发布适用于 PIN 光电二极管 10Gbps 数据通信和 CPRI 无线基础设施应用的超高灵敏度 CMOS TIA

全球光通信 CMOS 集成电路芯片领军企业 HiLight Semiconductor 宣布推出 HLR11G0 10Gbps 高灵敏度跨阻放大器 (TIA) 产品，配合PIN光电二极管能够获得 -22dBm (1E-12) 超高灵敏度，适用于中距离光通信线路例如 10km 至 40km 无线设备光互连，以及用于 LR、ER 和 CWDM 应用的数据通信链路。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/14/20210914113853622817.htm 2021/9/14

HiLight增大实验室测试设备投资以增强设计导入支持和新产品开发

CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布增大对实验室光电测试设备投资，新增设备主要来自于是德科技（Keysight Technologies）的解决方案包括多款新型的高速码形发生器（PG），误码仪（BERT）和带有光电输入模块的数字通信分析仪（DCA）。

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HiLight宣布推出全球首个基于CMOS 10G / 10G套片的低成本10G-PON BOB RDK

全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片，应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/30/20210430014648762088.htm 2021/4/30

HiLight宣布在英国总部安装新一代UltraFlex-HD ATE测试平台

全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布，已成功安装并开始运转Teradyne(泰瑞达)的UltraFlex-HD测试系统。这套新的ATE测试系统是HiLight对目前使用的Integra-Flex测试设备进行的重大升级，升级后HiLight的芯片批量测试能力至少翻倍。

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HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0

光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布向客户展示其技术领先的25 Gbps DML应用评估套件，该套件使用了HiLight高度集成的CMOS Combo芯片，应用于诸如25GbE 长距和24G CPRI 300米~10公里的无线前传等场景。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/26/20201126082937772199.htm 2020/11/26

HiLight Semiconductor推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON高灵敏度CMOS TIA

全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布推出应用于10Gbps长距离传输和下一代10G-PON的高灵敏度跨阻放大器（TIA）HLR11G1。TIA尺寸仅为0.7 mm x 1.05mm，可轻松装配在标准TO-can光学组件中。到目前为止，HiLight已经销售超过8000万片ICs。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/03/20201103023838411290.htm 2020/11/3

HiLight宣布CMOS 25Gbps TIA出货量达到100万里程碑

HiLight Semiconductor宣布完成25Gbps跨组放大器(TIA)产品100万颗出货量，该产品于今年年初开始量产，主要用于5G无线网络和数据中心互联部署。Hilight还表示CMOS IC总出货量已经超过八千万颗。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/02/20200802092009361371.htm 2020/8/3

HiLight Semiconductor加入OpenEye MSA把纯CMOS技术带入PAM-4 CDR光链路

HiLight宣布其最近已加入OpenEye MSA,以HiLight的纯CMOS CDR技术为基础开发PAM-4光链路。OpenEye MSA制定并推广在PAM-4光链路中使用模拟CDR的规范，从而在优化成本、功耗、复杂性上提供更灵活的选择。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/12/20200312025443217703.htm 2020/3/12

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