HiLight宣布推出全球首个基于CMOS 10G / 10G套片的低成本10G-PON BOB RDK

  ICC讯  全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片，应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。

  这款RDK面向10G-PON市场，使用HiLight高性能10G-PON 5合1非对称收发一体“COMBO”芯片HLC10P5，采用低成本FR4的2层板PCB设计而非业界典型的4层板PCB设计，在保证产品性能的同时尽可能降低设计成本。

  客户可申请包含HiLight HLR10G1 TIA BOSA和 HLC10P5的2层板RDK来评估此芯片组性能，并可参考该RDK设计低成本BOB ONU。RDK主要性能评测指标包括光发射眼图模板余量超过30%(OC-48模板)，采用HiLight自有专利的双循环自动控制功能使发射消光比在整个工温范围内(-40?C至85?C)波动小于0.3dB，搭配商用OLT光源工温范围内接收器灵敏度优于-32dBm(BER 1E-3)，工温范围内的功耗低于750mW等等。

  HLC10P5采用4mm x 4mm QFN32封装，与客户现有方案pin脚兼容，在确保客户尽可能方便使用高性能HLC10P5替换现有方案的同时获益于CMOS低成本效益。HiLight的10G-PON芯片组HLC10P5及10G TIA HLR10G1均已量产。

  HiLight同时也宣布推出对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片HLC10P6,应用于XGS-PON和10G/10G-EPON。HLC10P6同样采用4mm x 4mm QFN32封装，与HLC10P5以及客户现有方案pin脚兼容，为客户提供了平滑的升级切换路径。该对称10G PON HLC10P6 RDK采用HiLight自主创新的硬连接PCB子板替代传统高成本的柔板连接方式,发射眼图在常温可实现45%的模板余量(10G-EPON模板)，在工温范围内可实现30%的模板余量，即使是10.3Gbps的传输速率消光比的波动仍小于0.3dB，工温范围内的功耗低于900mW。

  HLC10P5非对称10G-PON BOB 2层PCB板RDK和HLC10P6对称10G-PON BOB 4层PCB板RDK客户现可申请评估。

  HiLight营销副总Christian Rookes评论道: “该RDK展示了HiLight持续帮助客户降低ONU设计成本的能力。非对称10G-PON市场预计将达到数百万的量,现有ONU供应商现在可以在保持高性能的同时轻松过渡到HiLight CMOS套片pin脚兼容的解决方案来降低成本。”

  HiLight销售副总Jess Brown博士评论道:“我非常高兴HiLight能提供如此有吸引力的解决方案，它能满足10G-PON市场预期增长所需需求。HLC10P5结合 HiLight 10G TIA HLR10G1可让客户10G-PON BOB设计进一步更新以显著降低成本。”

  感兴趣的客户可联系HiLight销售代表以获取更多信息。

  关于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半导体是一家有风投机构投资的Fabless芯片设计公司，2012年由有丰富初创企业经验的人员所创立。专注于纳米级CMOS工艺设计并提供用于高速光纤通信和网络/数据中心应用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  到目前为止，HiLight已经销售超过8500万片ICs。

  HiLight的总部位于英国南安普敦，在英国布里斯托尔设有设计中心，并在中国大陆(深圳，武汉，上海，成都，北京)、台湾和日本设有销售以及技术支持办事处。