HiLight发布10G-PON ONU PMD自研芯片组与通用MAC接口应用指南

  ICC讯 CMOS集成电路芯片光通信领域全球领先企业HiLight Semiconductor，今日发布10G-PON PMD自研芯片组与Broadcom广受欢迎的ONU MAC SoC配合使用的应用指南。

  该应用指南为客户提供HiLight突发模式收发一体Combo IC HLC10P5/6与Broadcom MAC SoC 接口的详细指导，涵盖Combo pin-2-pin兼容、减少BOM元件数量、发射端和接收端光学性能优化以及软件集成等内容。

  Broadcom MAC SoC ICs广泛应用于10G-PON ONU，客户在使用该芯片组以及其成熟的软件包方面有着丰富的经验。因此，客户期望在无需PCB重新设计或固件重写的情况能够降低BOM成本并提高ONU光学性能，HiLight的10G-PON ONU CMOS PMD芯片组能够为客户提供低成本并且与现有PMD芯片组管脚兼容CMOS 芯片解决方案。

  HiLight的收发一体芯片HLC10P5，专为10G-EPON和XG-PON1非对称ONU设计，可直接替换现有PMD 芯片；不仅无需PCB重新设计，还可将多个元器件从现有PCB上移除以节省BOM成本。使用HLC10P5还能在客户现有方案基础上提高发射端眼图模板裕量。

Broadcom BCM68560 MAC SoC IC+HiLight HLC10P5 PMD芯片的XG-PON ONU图示

  HLC10P5方案突出的亮点包括BOM元器件数量减少20%、发射端眼图模板裕量增加5%、使用 HiLight发射端双环控制专利 (美国专利号10205532) 能更好地保持发射光功率和消光比的稳定。

  该应用指南涵盖但不仅限于以下详细功能：

  · PMD芯片集成非易失性存储器，无需外挂EEPROM便可存储SFF-8472 SFP A0/A2信息和寄存器配置，Broadcom MAC SoC及时识别无需进一步的软件开发“开箱即用”。

  · PMD芯片内置MCU，可根据特殊客户应用定制固件，固件存储在芯片的非易失性存储器中。

  · 内置APD 保护电路 -- 可减少升压电路外围元器件数量。

  · HLC10P5和 HLC10P6的PIN脚以及软件相兼容；相同的ONU设计可应用于多种标准，包括 GPON、XG-PON、XGS-PON、EPON、10G-EPON和NG-PON2。

HLC10P5（左）和HLC10P6（右）在2.5Gbps和10.3Gbps下的典型发射眼图

  LightCounting首席分析师John Lively评论道：“由于中国、欧洲和北美的持续部署，10G PON ONU在2021年的需求量将超出我们的预期。持续降低10G PON组件成本对未来该技术的部署至关重要。HiLight近期推出的芯片组为供应商提供了尽可能地减少BOM清单的同时提高收发器和ONU的生产良率的一个途径。”

  HiLight应用总监Tim Davey评论道：“该应用指南表明 HiLight致力于持续降低客户ONU成本。ONU制造商无需重新设计就可轻松从原有方案转到HiLight CMOS PMD芯片组方案，与此同时还可提高光学性能，这一点非常值得瞩目。虽然这份应用指南侧重于Broadcom MAC SoC，但接口和优化原理同样适用于其他MAC的ONU方案。HiLight应用团队提供硬件、软件和固件的全套Broadcom MAC ONU方案支持。”

  感兴趣的客户请联系HiLight销售团队申请HLC10P5和 HLC10P6样品并获取更多信息。

  感兴趣的客户请联系HiLight销售团队获取该应用指南 (HL-APN-044)，文档名称为“Interfacing HiLight’s PMD Combo ICs with Broadcom’s MAC SoC in 10G-PON ONU Applications” 。

  关于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半导体是一家由风投机构投资的Fabless芯片设计公司，2012年由有丰富初创企业经验的人员所创立。专注于纳米级CMOS工艺设计并提供用于高速光纤通信和网络/数据中心应用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  迄今为止，Hilight已经销售超过 1 亿颗芯片。

  HiLight的总部位于英国南安普敦，在英国布里斯托尔设有设计中心，并在中国大陆(深圳，武汉，成都，上海，南京，北京)、台北和日本设有销售以及技术支持办事处。