HiLight Semiconductor光通信PMD ICs总出货量突破了1亿颗里程碑

  ICC讯 CMOS光通信集成电路芯片的全球领军企业HiLight Semiconductor今天宣布该公司已向客户运送了超过1亿颗用于光通信产品的 PMD ICs。在经历了创纪录的季度环比增长和 HiLight 中国销售和支持团队的大力扩张之后，在本财季达到了这一里程碑。考虑到全球新冠大流行状况和半导体行业供应链问题，这一纪录表现的更加引人注目，并且在 GPON、10G-PON、10G、CPRI 和 25Gb 数据中心这些市场都有出货，为 HiLight 2022 年的进一步增长奠定了良好的基础。

  在过去的 12 个月里，HiLight 的中国团队增加了一倍，在全国光通信行业主要地区都设有销售和技术支持办事处，除了现有的深圳、武汉和成都办事处外，在北京、上海和南京也招聘了员工，且HiLight 还有覆盖中国大陆所有地区的五家专业分销商网络为中国客户提供支持。HiLight在台北和日本都设有销售办事处。

  鉴于当前半导体行业供应链的限制，一些 PMD IC供应商表示供货交期已需要长达 40 周之久，因此 HiLight今年早些时候投资了泰瑞达的全新 UltraFlex ATE 测试系统，并且近期新增了封装和测试合作伙伴在“后端”流程中提供多的选择和更大的容量，这使 HiLight 供应链“后端”吞吐量能力翻倍。

  HiLight 销售副总 Jess Brown 博士说: ”在疫情大流行期间，由于供应链限制，半导体 IC 供应面临挑战，但 HiLight 一直在建立库存，并且还新增了供应链合作伙伴以应对我们客户需求量的增加，因此HiLight 现在处于有利地位应对客户的供应需求，且会在 2021 年及以后继续保持持续增长。我们也很高兴扩大在中国的销售覆盖范围，继续专注于服务中国市场。”

  HiLight 运营副总 Iain Lochhead 评论道：“在投资了新的泰瑞达 Ultra-Flex 测试系统后，我们可以选择跨平台测试传统和现有产品，这些产品已经使用 IFlex 测试仪进行以前的开发。我们一直在积极与其他终端封装和测试服务提供商建立关系，以实现供应链多元化，以应对半导体供应问题。 我们继续多元化，以保证供应的连续性并支持需求的增长。”

  关于Hilight半导体有限公司：

  HiLight半导体是一家有风投机构投资的Fabless芯片设计公司，2012年由有丰富初创企业经验的人员所创立。专注于纳米级CMOS工艺设计并提供用于高速光纤通信和网络/数据中心应用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  HiLight的总部位于英国南安普敦，在英国布里斯托尔设有设计中心，并在中国大陆(深圳，武汉，成都，上海，南京，北京)、台北和日本设有销售以及技术支持办事处。