4月17日上午，2024爱立信研发创新日·北京场（Beijing R&D Innovation Day & Ericsson Developer Conference Local Event）在爱立信大厦成功举办。作为汇聚思想、激发创新的平台，这次全球“接力活动”以线上线下的形式开展，仅北京场就汇聚了爱立信位于中国的数千名研发人员，搭建了一座促进公司内部跨团队交流、分享与合作的桥梁。

人工智能应用的快速增长需要巨大的计算能力，以越来越高的速度处理大量数据。光收发器是超级计算机处理人工智能指数级增长所产生的大量流量的关键。EXFO 的 iOptics 可在 3 分钟内评估收发器的健康状况，满足了对高效可靠的收发器验证方法的迫切需求。

Integra Optics推出突破性的XGS-PON和GPON Combo OLT SFP+光收发器，实现从GPON到XG/XGS-PON的平滑升级。

为了更生动展示行业内直接合作带来的优势，ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作，生动展示了真实环境下的封装流程。

以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路（PIC）。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。

OpenLight宣布与VLC Photonics合作，以扩大设计和测试能力。该合作将缩短产品上市时间，加速尖端PIC的开发。

全球领先的光模块厂商HGGenuine，联合全球顶级DSP厂商Marvell，发布下一代800G Transmitter Retimed Optics(TRO)解决方案。

在OFC 2024的现场，锐捷网络发布并展示了基于LPO（Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拨光模块）技术的800G-OSFP-DR8-LD和400G-QSFP112-DR4-LD高速光模块。同时，锐捷网络还联合字节跳动、是德科技共同进行了基于51.2Tbps交换机满配800G LPO光模块的蛇形打流测试，现场眼见为实地展示了800G LPO的端口时延、丢包率、误码率，以及系统整体稳定性和可靠性。

在OFC2024期间，Sivers Semiconductors 子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作展示其先进的激光芯片和阵列技术。

Rain Tree Photonics Pte. Ltd. (新加坡雨树光科)与ATOP Corporation（华拓光通信）签署了一份谅解备忘录（MOU），以建立战略合作伙伴关系，将其用于1.6T及以上速率光模块的200G/通道硅光引擎商业化，这些模块包括共封装光学(CPO)和可插拔封装。

SiFotonics OFC期间, 展示最新研发和量产应用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品。SiFotonics诚挚邀请您莅临SiFotonics展台4211现场参观交流。