HiLight宣布在英国总部安装新一代UltraFlex-HD ATE测试平台

  ICC讯 全球领先的光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布，已成功安装并开始运转Teradyne(泰瑞达)的UltraFlex-HD测试系统。这套新的ATE测试系统是HiLight对目前使用的Integra-Flex测试设备进行的重大升级，升级后HiLight的芯片批量测试能力至少翻倍。

  HiLight将用这套新测试平台开发经济高效的测试程序，应用于其在竞争激烈光通信市场的现有及新一代产品，自有的“内部”ATE测试设备使HiLight能在尽可能降低测试成本的同时获取芯片最佳性能。几乎所有芯片测试程序的开发都可以在“内部”完成，这使得HiLight测试工程师避免访问供应链合作伙伴ATE测试平台的排期及工程时间，从而加快新产品的推出。

  UltraFlex-HD系统将用于HiLight高速产品系列包括25Gbps和100Gbps产品测试程序的开发，该系统还有多种功能可用包括用于产品验证、器件评估和特性分析、给客户样品的准备等。

  UltaFlex-HD系统既可以测试晶圆上的裸片也可以测试行业标准封装的芯片，且配备了先进送料器有能力实现小批量生产测试，这使得HiLight可以最大程度减少当前半导体行业中出现的测试能力受限问题。

  HiLight运营副总Iain Lochhead评论道:“UltraFlex-HD系统已在HiLight供应链合作伙伴以及半导体行业封装测试提供商(OSAT)中广泛使用,新平台使HiLight最大程度降低在半导体封测行业高峰期间受供应商测试能力限制的影响。”

  HiLight销售副总Jess Brown博士评论道:“在ATE测试平台上的新投资表明:HiLight致力于开发前沿且高性能产品的同时确保其具有竞争力的单片价格，从而能让我们的客户开发出低成本且高质量的应用方案。”

  关于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半导体是一家有风投机构投资的Fabless芯片设计公司，2012年由有丰富初创企业经验的人员所创立。专注于纳米级CMOS工艺设计并提供用于高速光纤通信和网络/数据中心应用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  迄今为止，Hilight已经销售超过8500万片芯片。

  HiLight的总部位于英国南安普敦，在英国布里斯托尔设有设计中心，并在中国大陆(深圳，武汉，上海，成都)、台湾和日本设有销售以及技术支持办事处。