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HiLight Semiconductor将在深圳CIOE 2019展示多款用于数据通信和接入网络的 CMOS PMD产品,在CIOE期间会向已安排会议的客户现场演示以下产品和参考设计:
HiLight宣布推出用于25Gbps和100Gbps光接收器的两新款25Gbps CMOS跨阻放大器(TIAs),其中HLR25G0适于PIN光电二极管应用,而HLR25G1则适于APD雪崩光电二极管应用。
HiLight Semiconductor表示,它为25 Gbps和100 Gbps光接收器出样两个25 Gbps CMOS跨阻放大器(TIA)。据该公司称,HLR25G0针对PIN光电二极管应用,HLR25G1“最适合”基于雪崩光电二极管(APD)的设计。这两款TIA尺寸均为0.7x1.05 mm,并且经过优化,可以在TO-can组件和板上芯片(COB)应用中使用。
HiLight Semiconductor宣布获得一项美国专利,专利涵盖光纤到户(FTTH)应用中激光发射器的自动控制技术。HiLight声称该专利在提高设备可靠性的同时可显著降低光网络单元(ONU)用户盒的制造和开发成本。
HiLight Semiconductor将在2019圣地亚哥OFC展会上展示多款新CMOS PMD产品,产品可应用于速率高达100G的规模量市场。展位号:6609,欢迎前来咨询交流。
9月5-8日,HiLight Semiconductor 将在深圳 2018 年光博会(CIOE)上展示多款新款 CMOS 芯片,其速率可高达 100G 并适合大规模的生产应用。
HiLight Semiconductor宣布了HLR10G1的已经可以批量生产,一种是11.3-Gbps CMOS放大器(TIA),可用于10-Gbps雪崩光电二极管(APDs),以提供先进的灵敏度性能。
HiLight Semiconductor公司表示,CMOS“combo”ICs系列的第一批成员的工程样品和参考工具包现在已经可以使用了,该系列支持1,2.5和10或者12.5Gbps的速率。低功耗和完全可编程,HLC10Px系列支持所有的PON市场,以及未来的VCSEL和FP/DFB版本的以太网,CPRI,以及相关的应用。
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