HiLight半导体携CMOS 10G-PON和100G等Datacom产品亮相CIOE2018

  ICCSZ讯 9月5-8日，HiLight Semiconductor 将在深圳 2018 年光博会(CIOE)上展示多款新款 CMOS 芯片，其速率可高达 100G 并适合大规模的生产应用。在光博会期间与 HiLight 有会议安排的客户可在现场参观以下产品和参考设计方案：

  ·10G-PON 对称 BOSA-on-Board 参考设计方案，采用 HiLight 的跨阻放大器HLR10G1 和 10G-PON 对称芯片 HLC10P0。由于该芯片组采用纯 CMOS 设计，整个参考设计方案的功耗只有 750mW。

  ·采用 HLC12V0 芯片的 CMOS 12G SFP+ SR 参考设计方案，应用于 Datacom Transceiver 和 AOC 可大幅降低 BOM 成本，总功耗典型值为 600mW。

  ·内置 CDR(时钟和数据恢复,Clock and Data Recovery)的纯 CMOS 四通道 25G 接收器芯片。该四通道 25G 接收器芯片是 HiLight 为下一代低功耗、低成本 100G光纤链路开发的 100G QSFP28 CMOS 芯片组的一部分。

  10G-PON ONU 芯片 HLC10P0 采用纯 CMOS 设计，具有高度集成的 5 合 1 功能，包括：限幅放大器接收器，突发模式发射器，自主专利激光双闭环功率和消光比控制器，PWM APD 偏置控制器和提供数字监控的带嵌入式固件 8051 微处理器。该芯片最大偏置电流为 115mA，适用基于 DML 的 NG-PON2 以及 10G-EPON 和 XGS-PON。与其它类似芯片区别之一是 HLC10P0 的发射端输出级具有足够的余量，因此不需要任何外部直流转换器来提升激光器电源电压。

  Datacom SR 芯片 HLC12V0 具有高度集成的 4 合 1 功能，包括：12G 限幅放大器接收器，12G VCSEL 发射器，带嵌入式固件的 8051 微处理器集成和固定存储器用以提供数字诊断和监控。该收发一体芯片是首个包含所有这些功能的 CMOS 单片集成电路，应用于 SFP+ SR 和 AOC。HLC12V0 与 HiLight 的 CMOS 跨阻放大器 HLR10G0 芯片组能提供给客户一个高性能、低功耗、降低 BOM 成本的 SFP+ SR 或 AOC 整体方案。

  HiLight 近期将推出具有 5 合 1 集成功能的 LR 芯片 HLC12L0 以及完整的 SFP+ LR参考设计方案，方案总功耗典型值为 700mW。有兴趣的客户可以联系 HiLight 在本地的销售代表。

  HiLight 营销副总裁 Christian Rookes 评论道:“HiLight 基于 HLC10P0 芯片的10G-PON 对称 BoB 参考设计方案展示了市场领先的性能。HLC10P0 集成了低功耗双闭环10G 突发模式激光驱动器，全温范围能自动控制发射器消光比保持在±1dB 以内，且使用双闭环产生的额外功耗小到可忽略不计。HLC10P0 接收器灵敏度的典型值优于-32dBm@ BER 1E-3。Christian 补充道“除 10G-PON 芯片组和应用于 VCSEL 的 HLC12V0 芯片外，HiLight 还将推出应用于 SFP+ LR/CPRI 直接调制激光器类的 HLC12L0 集成芯片。加上 HiLight 已有的 TIA 产品系列，我们现在可以提供完整的 10G Datacom 套片方案。再加上我们即将推出的 100G Datacom 芯片组，HiLight 产品系列可以满足随亚洲市场特别是中国海量巨型数据中心需求的持续增长而带来的低功耗、低 BOM 成本的需求”。

  销售副总裁 Jess Brown 评论道：“随着 HLC10P0 芯片的推出，HiLight 现在可给客户提供 10G 对称和非对称 ONU 的纯 CMOS 芯片方案，覆盖包括 BOSA-on-Board 和 SFP+模块的整个 10G-PON ONU 市场。使用 HiLight 的 CMOS 产品能帮助客户大幅降低功耗和降低 BOM 成本，且芯片内嵌 MCU 的设计灵活性可为客户产品未来的升级提供保障”。Jess 还补充道，“我们现在很高兴地宣布 HLC12V0 已量产，这意味着我们能提供完整的 CMOS SR 套片方案给到客户，基于 HLC12V0 的 SFP+ SR 参考设计方案正在送样给一些主要客户。基于 HLC12L0 芯片的 SFP+ LR 参考设计方案也即将推出，我们的客户将能够利用我们不断增长的 Datacom 产品系列来开发具有高度竞争力、高性能、低功耗的产品”。

  HiLight Semiconductor Limited 公司简介：

  HiLight 半异体是一家风投机构投资的芯片设计公司，2012 年由有丰富初创企业经验的人员所创立。专注于几十纳米级 CMOS 工艺并提供用于高速光纤通信和网络/数据中心应用的高性能的 PMD 和 PHY 芯片。

  目前为止，HiLight 已经向 PON、数据中心和网络市场销售了约 6000 万个芯片。HiLight 的总部位于英国南安普敦，在英国布里斯托尔设有设计中心，并在中国大陆(深圳，武汉)、台湾和日本设有销售以及技术支持办事处。