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微见智能将携100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件贴装整体解决方案亮相武汉光博会微见智能作为全球领先的高端芯片封装装备企业，在光通信领域拥有多年的技术积累和丰富的实践经验。在本次武汉光博会上，微见智能将在展台#A321展示其在光模块领域的创新解决方案，欢迎业界朋友莅临展位观展交流!展位号：A321 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/13/20240513033942994242.htm 2024/5/13
中国电信完成业内首次1200km长距离800G/400G混合现网传输验证中国电信在南京—上海现网G.652光纤成功完成单波800G/400G现网混合速率传输系统试验，实现了最大传输容量64Tbit/s、最长传输距离1200余公里的无电中继传输，证实了800G/400G混合传输的技术可行性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/10/20240510054343702211.htm 2024/5/10
讯石特色展区预告 \| 广上科技携800G/1.6T光模块 PCBA加工及裸die加工亮相OVC EXPO 2024年5月16-18日，“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称“光博会”，“OVC EXPO”)将在中国光谷科技会展中心举办。作为具备专业高精密电子产品设计制造服务的卓越企业，广上科技将携800G/1.6T光模块 PCBA加工及裸die加工亮相武汉光博会讯石特色展区B1馆B106。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/29/20240429061705301033.htm 2024/4/29
OFC专访剑桥科技：800G/1.6T全系列光模块亮相多元技术产品组合助力客户 OFC期间，CIG剑桥科技展示一系列800G/1.6T光模块、浸没式液冷技术、DAC电缆以及800G光模块与多款交换机平台的互联互通测试，公司依托丰富的设计经验和大规模的专业制造能力，在封装形式、传输距离、传输速率和低能耗方面实现协同效应，为行业客户提供高性价比的解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410063642098336.htm 2024/4/10
OFC专访OPTOWAY：200G EML和CW光源亮相满足800G/1.6T上升需求 2024年AI算力连接推动光通讯800G需求量快速增长，1.6T也有望在今年获得批量使用。面对市场需求变化，OPTOWAY(谊虹科技)将发挥自身技术平台优势，加大100G EML量产交付和定制开发，并推动单波长200G EML芯片、硅光大功率CW(100mW) 激光器等产品加速导入量产，以满足不断增长的800G和1.6T市场需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/08/20240408095620163783.htm 2024/4/8
索尔思光电率先推出业界首款 800G 4×200G DR4/FR4/LR4 OSFP系列产品 3月26日，索尔思光电宣布推出 800G 4×200G PAM4 DR4/FR4/LR4 OSFP光模块，并在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 OFC24（展位号 #3113）上进行产品实时展示，这将是下一代 800G/1.6T 光模块开发的一个重要里程碑。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/27/20240327064550537930.htm 2024/3/27
SiFotonics在OFC推出应用于800G/1.6T AI/DC 800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品 SiFotonics OFC期间, 展示最新研发和量产应用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品。SiFotonics诚挚邀请您莅临SiFotonics展台4211现场参观交流。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325152930880445.htm 2024/3/25
OFC 2024 \| Sicoya诚邀您莅临展位#4937 OFC 2024科技盛宴即将于3月26日在美国圣地亚哥隆重启幕！Sicoya将携400G/800G/1.6T硅光产品及单通道200G硅光方案Live Demo闪耀登场。诚邀您莅临Sicoya展位#4937，共同探讨光互联的璀璨未来！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315102437877880.htm 2024/3/15
APE 2024 \| 博众半导体：800G/1.6T光模块封装精彩亮相作为半导体工艺装备制造商，博众半导体以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”为主题，携800G/1.6T光模块封装解决方案、激光器贴片封装解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案重磅登场，引起众多参展嘉宾的驻足关注。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308102837836305.htm 2024/3/8
APE 2024 \| 苏州猎奇智能：高精度共晶贴片设备亮相助力高端光模块封装制造猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序，为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案，助力高性价比的高端光模块制造。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308062811876322.htm 2024/3/8
剑桥科技：LPO标准仍需确定 400G/800G需求保持旺盛剑桥科技800G光模块和LPO光模块测试进展目前顺利，400G产品需求出现回升。剑桥科技：800G/LPO测试进展顺利 400G需求出现回升 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/29/20231129035028448258.htm 2023/11/29
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微见智能将携100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件贴装整体解决方案亮相武汉光博会

微见智能作为全球领先的高端芯片封装装备企业，在光通信领域拥有多年的技术积累和丰富的实践经验。在本次武汉光博会上，微见智能将在展台#A321展示其在光模块领域的创新解决方案，欢迎业界朋友莅临展位观展交流!展位号：A321

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中国电信完成业内首次1200km长距离800G/400G混合现网传输验证

中国电信在南京—上海现网G.652光纤成功完成单波800G/400G现网混合速率传输系统试验，实现了最大传输容量64Tbit/s、最长传输距离1200余公里的无电中继传输，证实了800G/400G混合传输的技术可行性。

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讯石特色展区预告 | 广上科技携800G/1.6T光模块 PCBA加工及裸die加工亮相OVC EXPO

2024年5月16-18日，“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称“光博会”，“OVC EXPO”)将在中国光谷科技会展中心举办。作为具备专业高精密电子产品设计制造服务的卓越企业，广上科技将携800G/1.6T光模块 PCBA加工及裸die加工亮相武汉光博会讯石特色展区B1馆B106。

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OFC专访剑桥科技：800G/1.6T全系列光模块亮相多元技术产品组合助力客户

OFC期间，CIG剑桥科技展示一系列800G/1.6T光模块、浸没式液冷技术、DAC电缆以及800G光模块与多款交换机平台的互联互通测试，公司依托丰富的设计经验和大规模的专业制造能力，在封装形式、传输距离、传输速率和低能耗方面实现协同效应，为行业客户提供高性价比的解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410063642098336.htm 2024/4/10

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索尔思光电率先推出业界首款 800G 4×200G DR4/FR4/LR4 OSFP系列产品

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SiFotonics在OFC推出应用于800G/1.6T AI/DC 800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品

SiFotonics OFC期间, 展示最新研发和量产应用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品。SiFotonics诚挚邀请您莅临SiFotonics展台4211现场参观交流。

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OFC 2024 | Sicoya诚邀您莅临展位#4937

OFC 2024科技盛宴即将于3月26日在美国圣地亚哥隆重启幕！Sicoya将携400G/800G/1.6T硅光产品及单通道200G硅光方案Live Demo闪耀登场。诚邀您莅临Sicoya展位#4937，共同探讨光互联的璀璨未来！

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APE 2024 | 博众半导体：800G/1.6T光模块封装精彩亮相

作为半导体工艺装备制造商，博众半导体以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”为主题，携800G/1.6T光模块封装解决方案、激光器贴片封装解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案重磅登场，引起众多参展嘉宾的驻足关注。

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APE 2024 | 苏州猎奇智能：高精度共晶贴片设备亮相助力高端光模块封装制造

猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序，为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案，助力高性价比的高端光模块制造。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308062811876322.htm 2024/3/8

剑桥科技：LPO标准仍需确定 400G/800G需求保持旺盛

剑桥科技800G光模块和LPO光模块测试进展目前顺利，400G产品需求出现回升。剑桥科技：800G/LPO测试进展顺利 400G需求出现回升

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/29/20231129035028448258.htm 2023/11/29

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