OFC专访剑桥科技：800G/1.6T全系列光模块亮相 多元技术产品组合助力客户

  ICC讯 3月26日-28日，在光通讯行业盛会OFC 2024上，高速光模块提供商剑桥科技隆重展示了一系列400G/800G/1.6T光模块产品演示。剑桥科技的客户、合作伙伴与业内人士共同见证了各种1.6T和800G可插拔光模块解决方案，包括配套浸没式冷却技术的800G光模块、线性可插拔(LPO)800G光模块、LPO光模块和基于DSP方案光模块的互联互通性，以及多种光模块在多应用场景下互通测试（例如，EML光模块与硅光光模块、具有不同射频损耗的51.2T和25.6T交换机端口配套1.6T和800G光模块，800G break out 1x2 400G光模块等）。

  剑桥科技董事长黄钢先生在接受讯石光通讯网采访时表示：“我们很高兴能够在高速光模块和互联技术领域继续领先。凭借我们全球布局且高效协同的研发团队，剑桥科技能够提供业界最领先的解决方案，推动完善下一代数据架构”。剑桥科技致力于创新，为数据中心、高性能计算、通信包括5G无线网络等应用场景提供全系列光模块的解决方案。借助于丰富的设计经验传承和大规模的专业制造能力，剑桥科技的产品在封装形式、传输距离、传输速率和低能耗方面实现了很好的协同效应，为行业客户提供高性价比的解决方案。

  OFC展示的产品及互联互通演示：

  · 1.6T OSFP-XD模块：基于EML和硅光技术的两种1.6T OSFP-XD光模块。现场展示了两种方案下优良的发射光眼图、TDECQ和接收 BER等基本性能指标。

  · 800G QSFP-DD DR8浸没式液冷光模块：现场演示表明，相比传统的空气冷却方案，剑桥科技的基于硅光的800G QSFP-DD DR8使用浸没式冷却方案可以把工作温度至少降低10℃，且单模块功耗可以降低0.5W~1W。

  · 800G模块与多款交换机平台的互联互通测试：实现了多种基于不同技术方案的800G光模块互联互通，例如800G OSFP和QSFP-DD、800G DR8和2x400G FR4、EML和SiP MZM，LPO与DSP之间的互通，这些光模块还在多款51.2T和25.6T交换机平台上或采用不同连接方式进行了有效地互通测试。

  · 800G DAC电缆传输距离的扩展：剑桥科技对每个交换机端口都做了调整以补偿LPO操作的传输损耗，可将常规800G DAC电缆的传输距离从1米扩展到4米。

  在本次OFC展出的光通信产品中，剑桥科技重点介绍了基于EML激光器和硅光芯片两种方案的产品，例如800G/1.6T产品演示，可以满足客户不同需求。从专业模块制造商的角度来看，LPO（线性驱动可插拔）高速光模块有望在2024年下半年达到可商用量产水平。现场动态演示了800G/1.6T LPO光模块在不同交换机平台之间的互联互通，剑桥科技LPO光模块展现了出色的信号质量。同时，讯石记者也在Demo区域见证了800G光模块在液冷散热和风冷散热下的功耗对比实验。实验结果表明，在同等工作时长下，液冷方案的光模块具有高达10℃的散热效果。

1.6T PAM4光模块

  黄总认为，光模块公司应更专注于研发、验证、量产客户所需要的产品，并提供基于各类平台的光模块和光器件。LPO光模块和基于DSP的高速光模块都有自己适合的应用场景，而在硅光方案上，剑桥科技亦有代表产品亮相。公司推出了搭载新型高性能硅光引擎的800G QSFP-DD/ OSFP DR8光模块，其光引擎部分集成了高速硅光调制器芯片、光纤阵列以及两个连续波(CW)激光器，每个激光器可支持四个通道，而800G硅光调制器芯片在5.5mmx5.5mm的尺寸上集成多个调制器、分光器、波导和耦合结构。伴随着光通信速率的提升，硅光子技术被公认将成为800G及以上速率光模块的主流技术，剑桥科技加码布局高速硅光模块，可以有效满足客户日益增长的高容量、低成本和低功耗的需求，帮助客户缩短产品上市时间。

800G PAM4光模块系列

  对于持续上升的400G、800G乃至1.6T市场需求，剑桥科技正积极扩产以应对客户需求的不断变化。公司位于嘉兴的光电子技术智造基地项目预计2025年建成投产，该基地将承担高速光模块、有线和无线宽带接入终端设备等ICT关键基础支撑设备的制造，届时产能将提升一倍，并成为全球生产制造中心及分拔调度中心。公司马来西亚工厂也在有序扩产中。嘉兴基地与上海总部、日本研发中心、美国子公司协同配合，推动高速光模块产品技术更新迭代。

剑桥科技技术专家向客户、专业观众介绍液冷光模块演示效果

  黄总介绍，剑桥科技的核心竞争力在于光路设计及设备软件、模块硬件设计的深厚积累。公司研发团队有600多人，分布在中国、美国和日本等地。日本团队主要负责1.6T和更前端的产品研发，包括液冷光模块技术。上海和美国团队研发400G和800G等硅光产品，包括LPO技术。公司在技术研发、产品线拓展及市场布局方面取得了显著成果。面对技术升级与换代挑战，公司光电子事业部重点投入研发，成功推出高性能光模块产品，如400G/800G/1.6T LPO线性直驱光模块，并优化生产工艺提高良率。光电子事业部已完成新一代硅光产品开发，启动多款产品生产导入和客户认证工作。电信宽带事业部在10G PON产品上取得强劲增长，积极布局25G PON研发。

剑桥科技OFC参展团队

剑桥科技董事长黄钢（左）接受讯石光通讯网采访

  展望接下来的光通信市场，800G节点的硅光方案和EML方案应用比例预计将达1:1，硅光方案在1.6T（单通道200G）阶段将呈现出明显优势，并且在LPO等新概念技术上，硅光优势会更加显著。800G/1.6T仍将保持较高的技术和价格门槛。而业界高度关心的单通道200G Retimer（即电口和光口的单通道都是200G）以及单通道200G LPO将伴随着电芯片逐步成熟而推向市场。公司预计在下半年提供上述两种产品的样机，并且在ECOC 2024进行现场演示。剑桥科技坚持提供多元化需求高速光电解决方案，助力客户降本增效，实现AI/ML和数据中心高速光网络部署。