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市场关注台积电先进制程何处建厂?中国台湾“国科会”主委吴政忠表示,持续布局三大科学园区,可满足台积电建厂,“2nm预计处理完毕,现在剩下1.4nm”。
Marvell宣布正在扩大与台积电的合作,开发业界首个生产针对加速基础设施优化的2nm半导体的技术平台。
台积电在IEEE国际电子器件会议(IEDM)的“逻辑的未来”小组上透露,台积电1.4nm级制造技术的开发进展顺利进行。台积电强调,使用其2nm级制造工艺的量产有望在2025年实现。
日本已经设立目标,计划在未来在本国量产2nm制程的芯片。据电子时报报道,日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度,还计划为2nm芯片使用异构技术,将多个芯片组合在一起。
5 月 5 日消息,台积电今日在其提交给股东的年度报告中,分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的详细信息。
台媒预期台积电2025年2nm进入量产计划不变,AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。
根据《芯片法案》新细则来看,台积电获美方补贴后十年内,大陆Fab16南京厂的16/12nm以及28/22nm产能扩充将受限,且当中85%产出须满足大陆当地市场需求,加上美国出口规范要求跨国晶圆代工业者需申请设备进口许可证等,将降低台积电未来在大陆的投资意愿。
台积电日前已开始建设全球最尖端半导体2nm芯片的新工厂。
由日本8家企业合资成立的芯片公司Rapidus宣布择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点
台积电29日上午在台南科学园区举办 3 纳米量产扩厂典礼,并由董事长刘德音致辞。
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