Marvell宣布业界首个加速基础架构芯片的2nm平台

  ICC讯（编译：Nina）美国加州圣克拉拉--2024年3月7日--数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology, Inc.(纳斯达克：MRVL)正在扩大与台积电的合作，开发业界首个生产针对加速基础设施优化的2nm半导体的技术平台。

  - Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。
  - 2nm构建模块和基础IP，以提高用于加速基础设施的云优化硅的性能和效率。
  - Marvell在5nm和3nm基础架构芯片领域领先。

  Marvell 2nm平台背后是该公司业界领先的IP产品组合，涵盖了全方位的基础设施需求，包括速度超过200Gbps的高速长距离SerDes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片到芯片互连，以及用于计算、内存、网络和存储架构的各种高带宽物理层接口。这些技术将成为生产云优化定制计算加速器、以太网交换机、光和铜互连数字信号处理器以及为人工智能集群、云数据中心和其他加速基础设施提供动力的其他设备的基础。

  投资于互连和高级封装等平台组件对于加快基础设施建设至关重要：平台级的突破缓解了可能阻碍整个系统性能的数据瓶颈，并减少了用于运行最复杂应用的多芯片解决方案的成本和上市时间。

  Marvell首席开发官Sandeep Bharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm平台将使Marvell能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在5nm、3nm和现在的2nm平台上的合作，有助于Marvell扩大在硅方面所能取得的成就。”

  台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang表示：“台积电很高兴与Marvell合作，共同开发一个平台，以推进我们2nm工艺技术的加速基础设施。我们期待与Marvell继续合作，利用台积电一流的工艺和封装技术，开发领先的连接和计算产品。”

  Marvell凭借其5nm平台将先进节点技术引入基础设施硅，从一个快速跟随者转变为领导者。Marvell紧随这一成就，推出了几款5nm设计，以及首个基于台积电3nm工艺的基础架构硅产品组合。

  Bharathi说：“我们采用模块化的方法进行半导体设计研发，首先专注于鉴定可用于广泛设备的基础模拟、混合信号IP和先进封装。这使我们能够更快地将工艺制造进步等创新推向市场。”

  原文：Marvell Announces Industry’s First 2nm Platform for Accelerated Infrastructure Silicon -- https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-announces-industry-first-2nm-platform-for-accelerated-infrastructure-silicon.html