翻盘？日本首座2nm晶圆厂定在北海道，或投资5万亿日元！

  ICC讯  近日，由日本8家企业合资成立的芯片公司Rapidus宣布，选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点，待日本政府批准计划和预算后，将开始详细准备工作。该公司计划在2025年推出原型线，预计在2020年代后半期推出量产线。

  或投资5万亿日元

  据Rapidus小池社长小池敦义介绍，预计工厂占地面积约为数十公顷。据估计，研发到原型生产需要2万亿日元，量产需要3万亿日元。至于选择千岁市的原因，他表示是因为半导体生产所必需的丰富的水资源、北海道大学的人才资源、广阔的工厂用地，以及太阳能和风能等可再生能源的确保前景。

  左：北海道知事、右：Rapidus社长

  Rapidus是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企在2022年合资成立的高端芯片公司。到目前为止，该公司已从日本经济产业省获得了700亿日元(合5.14亿美元)的补贴。

  去年12月，Rapidus宣布与IBM建立联合开发合作伙伴关系。根据该协议，两家公司将共同进一步开发IBM突破性的2纳米节点技术，该技术将在新的制造基地实施。这座新工厂也将是日本首座2纳米晶圆工厂，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。

  目前，该项目将使用政府补贴的700亿日元进行。千岁市将作为生产基地，分阶段建设工厂。据有关人士介绍，样线阶段员工人数约为200至300人，之后每年增加100人左右，量产阶段约为500至600人。

  据悉，北海道虽然依赖农业和旅游业，但近年来一直在努力吸引更多制造商在那里设厂，宣传其地震次数比日本其他地区少，而且可以获得水和可再生能源。

  千岁市拥有约 10 万人口，已经拥有由主要制造商经营的各种工厂，包括硅晶圆制造商 SUMCO Corp 和汽车零部件制造商 Denso Corp，还有生产汽车传感器的北海道电装，开发、设计、制造半导体集成电路的三美电机株式会社等企业。

  据北海道政府称，迄今为止，北海道最大的企业投资约为2300亿日元，如果按计划进行，Rapidus的规模将超过20倍。

  图：北海道新闻

  日本半导体追赶2nm

  日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。

  在2021年3月召开的“半导体·数字化产业战略研讨会”会议中，日本官方提到了“三步走战略”，即“挽回”半导体生产能力、“推进”新一代半导体研发、“部署”未来新技术。

  第一步是确保日本国内的半导体生产据点。邀请全球最大的半导体代工厂台积电赴日本熊本县建厂，即是该战略的第一步。

  第二步是与美国合作研发最先进的逻辑(Logic，用于演算)半导体。日本的目标是确立被称为“Beyond 2nm”的新一代半导体技术。

  第三步是到2030年研发出低功耗、可快速处理数据的半导体技术，同时将量子计算机应用于社会基建。

  目前台积电确定在日本建厂，Rapidus的2nm规划也提上日程。 但回归现实，尽管Rapidus被寄予厚望，但日本晶圆代工业务始终受到牵制。

  虽然日本在半导体材料与设备占据优势，背后有信越化学工业、SUMCO、JSR、东京电子等老牌企业，上游产业链布局丰厚。

  不过，日本目前主要的半导体生产线仍在45nm阶段，45nm以后为32nm、22nm、16/14nm、10nm、7nm、5nm、3nm、2nm。从45nm到2nm，共跨越了九个代际的微缩化。每发展一个代际，都需要进行多次试错实验，甚至失败是常有的事情。

  比如英特尔在2016年无法顺利从14nm过度到10nm，随后的5年一度卡在了10nm研发。其次，日本的半导体业务以IDM模式为主，企业基本采用IDM模式运营，缺乏半导体代工方面的经验。

  此次Rapidus与IBM合作开发的2nm新厂，虽然是抄近道的一种方式。但日本想要追上落后了数十年的半导体制造环节，或许并不是那么容易。