加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
作为曾经的半导体一哥,日本如今在先进工艺上已经落伍,为此日本计划投入重金研发2nm工艺,找来了美国IBM公司合作,希望最快2025年量产2nm工艺,一举追上台积电、三星等公司。
日本科技大厂富士通计划自行设计2纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产。
pSim 光电协同链路仿真工具,可验证多模、双向和多通道光电链路,在时域或频域进行光子及电子信号处理和分析,本案例基于微环级联结构,采用遗传算法进行参数自动设计,旨在设计密集波分复用链路,波峰分别位于1542nm/1544nm/1546nm/1548nm
台积电研究发展资深副总经理米玉杰透露,将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备(high-NA EUV)。
台积电总裁魏哲家发表演讲表示,半导体产业正在经历三大改变。
在9月份量产3nm工艺之后,台积电下一代的工艺也已经在路上了,2nm工艺未来两年中将接替3nm工艺。台积电在6月份正式公布了2nm工艺,并透露了一些技术细节,相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。
9月5-6日,上海交通大学教授周林杰将在第21届讯石研讨会上发表主题为《硅基集成相控阵激光雷达发射芯片研究》的演讲,介绍其团队在硅基集成相干激光雷达方面的研究进展,包括172nm波长可调谐外腔激光器、高线性度调频连续波发射、256路光学相控阵光束调控芯片等。
Intel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户,将首发Intel为联发科打造的16nm工艺,基于22nm FFL工艺改进而来。
台积电发布了 2 季度财报。财报显示第 2 季合并营收约达新台币 5,341.4 亿元(约人民币 120.5 亿元),税后净利润约 2,370.3 亿元(约人民币 53.47 亿元)。
6月20日消息,据国外媒体报道,在按计划推进3nm制程工艺下半年量产的台积电,也在研发更先进的2nm制程工艺,他们的这一制程工艺,是计划在2025年量产。
当前第2页 共6页 共59条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页