台积电预计2023年芯片需求将下滑，重申2nm工艺2025年量产

  ICC讯 7月14日消息，在今日举行的财报电话会上，台积电发布了 2 季度财报。财报显示第 2 季合并营收约达新台币 5,341.4 亿元(约人民币 120.5 亿元)，税后净利润约 2,370.3 亿元(约人民币 53.47 亿元)。

  台积电表示，公司 2022 年销售额(以美元计算)预计增长 30% 左右，并且今年产能不会受设备供应延迟的影响。不过，目前客户需求仍超过公司供应能力，今年产能持续吃紧。

  对于芯片需求前景，台积电称 2023 年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于 2008 年。同时，公司预计客户将开始减少库存，但目前高端智能手机库存不太多。因此对于台积电而言，2023 年依然是“增长之年”。

  此外，公司 2023 年的增长将由先进技术支撑，高性能计算(HPC)将成为长期增长的主要引擎。公司目前预计 2023 年产能利用率将保持良好。

  在下一代芯片投产时间点方面，台积电重申公司 3nm(N3)芯片将于今年下半年投产，明年上半年贡献营收。值得一提的是，台积电的 3nm 工艺有众多衍生版本，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E，会陆续在未来两三年内量产。

  对于 2nm 芯片(N2)，台积电重申其将于 2025 年实现量产。2nm 芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管(Nanosheet)，取代鳍式场效应晶体管(FinFET)，这意味着台积电工艺正式进入 GAA 晶体管时代。其中，2nm 芯片相较于 3nm 芯片，在相同功耗下，速度快 10~15%。在相同速度下，功耗降低 25~30%。

  台积电第二季度 5nm 制程晶圆出货量占据公司营收的 21%(前季 20%)，7nm 制程晶圆出货量占据公司营收的 30%(前季 30%)，本季度 5nm 制程工艺营收继续提升，但还未超过 7nm 制程工艺带来的营收。此外，台积电先进制程 (7nm 及更先进制程) 营收总占比达到 51%，较前季的 50% 继续扩大。