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苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访,表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备,这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力;更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用;±1um设备精度能力,更大方位覆盖光通信封装产品。
猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序,为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案,助力高性价比的高端光模块制造。
2023年博众半导体星威系列全自动高精度共晶机的量交付,证明了卓越的交付能力和产品实力,其先进性和可靠性可媲美国外同类产品。2024年,公司将致力于突破1微米以内的贴片设备研发和样机,针对更多特殊工艺进行技术开发,并探索向耦合和测试领域延伸
专业从事多功能贴片设备的迈锐斯自动化(深圳)有限公司诚聘Software Engineer软件工程师、Mechanical Engineer机械工程师 。欢迎联系赵经理:13590177765,selena.zhao@mycronic.com自荐或推荐。优秀的公司,优秀的平台,欢迎加入,共筑美好未来。
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MRSI Systems(Mycronic 集团)自豪地宣布推出MRSI-H1和MRSI-HVM1两款新机,设备的精度提升至1微米。新设备的发布是对MRSI-H/HVM系列产品线最新扩容,为硅光电子及激光雷达制造商实现量产提供理想的解决方案。
9月14日,在IFOC-超高速硅光集成发展与应用专题上,全球领先的贴片设备商MRSI SYSTEMS, Mycronic Group战略营销高级总监带来主题《光子集成器件量产的挑战与创新解决方案》的精彩演讲。
今年的慕尼黑上海光博会,公司继续带来了最先进的1.5微米高速,高精度,超灵活的全自动贴片设备,为国内器件厂商提供现场演示,该MRSI-H系列贴片设备是工业界验证了的高精度量产光器件的解决方案。
2021慕尼黑上海光博会将于3月17-19日在上海新国际博览中心举行,领先贴片机生产商MRSI Systems将携最先进产品参展慕尼黑上海光博会。展位号为W2馆2587。期待业界朋友莅临参观展位参观、交流!
高精度贴片系统的领先制造商MRSI Systems携1.5um贴片设备隆重参展,展位号:8号展馆,8.1E416。讯石在展台上对MRSI Systems战略营销高级总监周利民博士进行专访,周博士向讯石介绍了MRSI在中国市场的发展情况。
易飞扬正式下线自研的高速光器件全自动化设备,包括:全自动柔性耦合设备、全自动柔性共晶设备、全自动柔性贴片设备,实现了柔性和模块化、创新和低成本及高精度和高效率等突破。
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