MRSI发布1μm MRSI-H1和MRSI-HVM1芯片键合机，为硅光电子及激光雷达量产制造提升精度

MRSI发布1μm MRSI-H1和MRSI-HVM1芯片键合机，为硅光电子及激光雷达量产制造提升精度

  MRSI Systems(Mycronic 集团)自豪地宣布推出MRSI-H1和MRSI-HVM1两款新机，设备的精度提升至1微米。新设备的发布是对MRSI-H/HVM系列产品线最新扩容，为硅光电子及激光雷达制造商实现量产提供理想的解决方案。MRSI-H1和MRSI-HVM1将于2022年第四季度上市。MRSI的封装解决方案帮助我们的客户实现了快速增长的细分市场中关键部件的及时供应和快速创新。

  这两款新机将继承MRSI设备的优势，将精度、速度、灵活性完美地结合在一起，以降低客户新产品导入成本，提高生产配置的灵活性，从而进一步提高客户的投资回报率。同时，新设备延续MRSI经过长期验证的产品可靠性和覆盖全球的客户服务支持。

  “我们自豪地宣布推出1μm新型芯片键合机MRSI-H1和MRSI-HVM1。这是我们不断创新和改进产品性能，以帮助客户满足市场需求所做出努力的一部分。” MRSI(Mycronic集团)产品营销总监王博士介绍说。

  更多详情，请联系：

  周利民 博士迈锐斯自动化(深圳)有限公司 总经理MRSI (Mycronic集团)战略营销高级总监

  电话：+86 135 0289 9401邮件：limin.zhou@mycronic.com