专访MRSI Systems: MRSI将在深圳新建产品展示中心，助力中国光电子行业的快速发展

  ICC讯 3月17-19日，2021慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心盛大举行。来自激光、光电、光学行业的国内外专家、知名厂商齐聚于此，交流最先进的光电科学技术，聚焦中国光电产业的发展。展会期间，讯石参观了全球领先贴片设备商MRSI Systems 在W2馆2587的展台，并对MRSI Systems战略营销高级总监周利民博士进行了专访。

  图1 周博士与中国区新员工在展会

  周博士向讯石介绍到，今年的慕尼黑上海光博会，公司继续带来了最先进的1.5微米高速，高精度，超灵活的全自动贴片设备，为国内器件厂商提供现场演示，该MRSI-H系列贴片设备是工业界验证了的高精度量产光器件的解决方案。该产品分成了4种机型以配合客户不同应用的需求，既有全功能的机型MRSI-H-LD，也有适用于大功率激光器封装的MRSI-H-HPLD和适用于微波射频器件的MRSI-H-LDMOS，以及面向复杂TO封装的MRSI-H-TO。

  据了解，目前在光器件行业使用最广的是1.5微米精度MRSI-HVM系列产品，这一系列设备是面向大批量和高混合制造需求所定制的解决方案。MRSI-H系列和MRSI-HVM系列设备贴片精度十分稳定，并具备高灵活性的特点，贴片后的稳定精度可以达到3微米，可以实现多芯片多工艺的生产。目前，全球只有MRSI-HVM Family和MRSI-H Family的贴片设备可以做到在3微米贴片后精度下实现稳定的大批量高速生产。对于要求多芯片高密度共晶工艺的器件，MRSI提供了热头加热的解决方案。通过采用特殊的高速高精度的顶部加热设计，可以有效防止相邻芯片在共晶过程中的二次回流。

  图2 观众在MRSI展台现场画面

  在展会现场，MRSI也展示了代表业界最高水准双精度设计的亚微米贴片机，MRSI-S-HVM是世界上第一台双精度(0.5 μm和1.5 μm)模式亚微米全自动贴片机，具有行业领先的速度和超级灵活性。该机支持晶圆级封装，多芯片和多工艺在一台机器完成，是硅光器件和微电子器件的晶圆级封装和高速量产的最佳解决方案。该设备在2020年一经推出就引起行业的广泛关注，在该展会上也有大量观众对此设备表现出强烈的兴趣和购买意向。

  周博士最后介绍到，MRSI 提供从5微米到0.5微米一系列的高精度，高速度和高灵活性的贴片设备解决方案，可以根据应用的需求做不同功能的配置。MRSI设备最重要的特点是其设备的稳定性，这是MRSI能够在行业中始终处于领导地位的制胜法宝。同时，MRSI非常注重与客户的共同发展，深入了解客户的需求，通过不断的创新来为客户提供市场价值。

  随着5G、数据中心，以及激光应用市场的发展，创新光电子器件快速迭代。面对新型器件的生产需求，MRSI始终致力于开发最佳的创新解决方案。据介绍，近年来，MRSI公司在中国地区业绩连续的快速增长，MRSI十分看好中国与亚洲市场的发展。随着公司业务持续增长，MRSI将进一步完善公司在中国地区的服务。

  2021年，MRSI将在深圳科技园新建中国的产品演示中心，该中心将服务于中国和亚洲的广大客户。目前中心正在紧张的装修中，预计在4-5月份将和大家见面。该展示中心将配备MRSI先进的全功能贴片设备MRSI-HVM-P和具有丰富经验的应用服务专家，为客户提供最佳的MRSI产品体验。新的一年，MRSI也将增加中国区的销售人员与应用服务工程师，以便更快速响应客户需求。如需要在MRSI深圳演示中心参观和了解MRSI Systems的贴片解决方案请联系：周利民 博士，MRSI SYSTEMS战略营销高级总监 limin.zhou@mycronic.com。